关于Antipad的大小问题

pcb200205 · 发表于 2013-9-26 10:30

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在铺内层电源时，发现锣丝孔的避开区域有很大一块，除比实际钻孔大很多外，发现其还比表层的焊盘还要大，去PAD那编辑时才发现是Antipad的数值设的很大，请问为何要将Antipad的数值设的比焊盘还要大呢？
我是想如果在内层避开区小一些，可以让电源区块粗一些，不被分的那么碎。那么这个 Antipad的值是否可改小呢？如果可以改，那么改到与孔径的差值是多少合适呢？

如下图，这个定位孔的避开区，将电源分的只有一点点了

wanglibing · 发表于 2013-9-26 11:06

anti pad
直径＝
regular pad
直径＋
10mil

pcb200205 · 发表于 2013-9-27 17:32

wanglibing 发表于 2013-9-27 15:35
* N* m. X9 t. v( j( r8 ^* E) e& \: }3 g一般定位孔都是做通孔的不需要焊盘的试着把plated 勾去掉、、、

谢谢您热心的回复，我们这个是要有PAD的，要接地。{:soso_e100:}

wanglibing · 发表于 2013-9-27 15:35

pcb200205 发表于 2013-9-27 13:511 Q: H c% M6 U( ]: i' e: i- T
上面两个图就是定位孔的设置，那个Antipad是系统自动出来的数值。我现在就是想那个3.8比焊盘3.5还大，想 ...

一般定位孔都是做通孔的不需要焊盘的试着把plated 勾去掉、、、

wanglibing · 发表于 2013-9-27 15:32

pcb200205 发表于 2013-9-27 13:51* Q7 [1 o0 h6 O9 Z+ E: S9 P
上面两个图就是定位孔的设置，那个Antipad是系统自动出来的数值。我现在就是想那个3.8比焊盘3.5还大，想 ...

pad style 选项我都是选着pad的{:soso_e113:}

pcb200205 · 发表于 2013-9-27 13:51

wanglibing 发表于 2013-9-27 11:13# b& T$ n+ m; g
能看下一下你这个通孔的封装是怎么设置的吗？我的NPHT通孔都是这么设置的没出现过你这样子的情况

上面两个图就是定位孔的设置，那个Antipad是系统自动出来的数值。我现在就是想那个3.8比焊盘3.5还大，想修改小一点，又怕改小了会出问题

wanglibing · 发表于 2013-9-27 11:13

pcb200205 发表于 2013-9-27 10:35
9 i6 {& b* _$ R& }* K0 ]就是面积不够啊，本要1MM的，现在都不到0.8mm

能看下一下你这个通孔的封装是怎么设置的吗？我的NPHT通孔都是这么设置的没出现过你这样子的情况

pcb200205 · 发表于 2013-9-27 10:35

wanglibing 发表于 2013-9-27 09:52: U1 }$ d9 |. B2 Z: U
你电源层面积搞这么大干嘛够用就行了~~~~

就是面积不够啊，本要1MM的，现在都不到0.8mm

wanglibing · 发表于 2013-9-27 09:52

pcb200205 发表于 2013-9-26 14:07
) o2 D+ s$ J0 \; c那我想再问一下，我如果以正片的形式出GERBER,是不是就可以比焊盘小呢，比焊盘小应该不会短路吧？

你电源层面积搞这么大干嘛够用就行了~~~~

pcb200205 · 发表于 2013-9-26 14:07

Anti pad:& M$ `6 x8 T( e- M4 U
/ M4 S3 W! h) F5 G6 l起一个绝缘的作用，
: G/ k4 z  D. j, s; y" I+ |3 F. l, c# T4 f使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，: Z$ h" X; @* F5 }7 v
, q; P  u$ o0 }) R8 M2 I; s5 j同时在电路板中证明$ g; M  }4 C1 J8 q0 s( Q* C" f% g+ p- w
一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，, y8 T; ^% ^3 C& S1 w* I
0 i( @  S8 y: K" V就会形成短路。) N0 X1 _2 _& `+ ?$ K2 Y
# c3 j* ~2 C2 f+ e5 S

那我想再问一下，我如果以正片的形式出GERBER,是不是就可以比焊盘小呢，比焊盘小应该不会短路吧？

wanglibing · 发表于 2013-9-26 11:05

Anti pad:
起一个绝缘的作用，
使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，
同时在电路板中证明
一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，
就会形成短路。

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