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本帖最后由 Julia_E365 于 2013-9-5 16:15 编辑 + g# v0 T% N6 B. W; y/ P7 r* c- K% h
$ V& C7 Y# W% n2 A l设计规范问题,或者有些人没受过专业培训,一直都是这样做,又或者公板就是这样做的,习惯了就没在意了,看看,有没有自己的影子?
! i1 x% n% ~) C0 w) d, Z" O* u/ I 1、本来可以摆均匀、整齐的元件没却参差不齐。这样的情况有很多。原因有二:格点太小,而且没设置大小格点,不方便对齐;垂直方向不均匀,因为布局很随意。
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2、空间允许,孔为什么要打得这么乱呢,而且有些离电容管脚太近了;小元件铺铜越过管脚并在两脚之间打孔有什么好处吗?在我的概念里是绝对不允许的。
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3、这也是天线!第二个图中好好的一块铜就这样被镂空了。打孔时稍微注意一点就可以避免的问题,把孔打整齐,拉开孔的间距很难吗?& c* |( j& A1 W3 h' s0 h
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4、铺铜很随意,以致孔只有一部分在铜上(这种情况在一块板内竟然非常多!)。
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5、既然铺了铜,为什么还要连线呢?也许这样做也没什么问题,但给人的感觉很不规范。
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! W/ S! V7 ]* l 6、铺了铜却不打孔。, h5 z; |8 Y0 S9 N$ _8 X! d, J
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7、锐角走线;两地孔完全不必这样挤在一起。
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8、走线问题
) i- g" J: T$ |0 R; c 改成下图那样会不会好很多?(非得在焊盘里拐一下不可吗?)$ m4 H* Y: H% h- Q; T3 @+ y
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2 x+ @* U$ L# Q9 n& k6 t0 S 已经养成很随意走线的坏习惯,做完了也不去修一下。
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; K6 i; X) n4 G0 d a 怎么看都感觉很别扭啊!
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: f3 n6 l" u" ?0 h6 B# W+ Z 9、这是一块大铜皮,0402电阻就这样被铜皮包围着,焊着可能出问题。: |' j& V; x- f8 N5 f" C& V" w
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10、平面层两块同间距只有0.18mm,有那么大的空间,为什么铜与铜的间距非要这么近不可呢?BGA里面为为了保证阻抗连续性,局部间距泪点可以理解,很多地方铜与铜的间距不到0.2mm,何解?
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# w) f) J0 Q' |+ U) t( h/ ~# y 11、有空间就把孔打到10mil以外吧,挤在一起干吗呢?0 Y- K2 w( w, R0 ]8 C# E* B
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5 \' h# f/ y" c0 w 12、这是拉线时没选Replace etch的结果。
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13、这种情况应该走钝角。
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14、电源先经过电容再到芯片,没错,但电容的位置可以变的嘛,不至于把线走得这么难看吧。
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15、复位信号间距太近了,有空间为啥不拉开点呢?
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16、有空间应该拉开点间距;对于高速信号,拐弯会引起反射,能不拐弯就不拐弯;右边拉开点间距并且远离一点安装孔吧。
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8 O! W2 X+ H. B 17、把下边那个孔往左移一点,紫色的线就可以少拐4个弯了!
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18、这两个地孔有必要打那么远吗?# x, \* h4 N3 l4 m; E# z0 t! }! @# F
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19、滤波电容基本上都没有按先大后小的顺序来布局,很多线还少拐几个弯,还可以短很多的。 |
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