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射频滤波器输入输出pin的地一般挖一层还是挖2层还是全部挖

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1#
发表于 2013-8-13 13:24 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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如图,求教各位射频大侠,滤波器的输入输出pin脚画pcb时候如何处理的   如下图 我之前的公司要求挖2层 新公司要求挖一层,好像是为了阻抗匹配

1.jpg (33.85 KB, 下载次数: 6)

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发表于 2013-8-24 08:20 | 只看该作者
我的感觉是在近端挖空一到二层是为了减小端子到地的耦合,离端子远的地方不要挖是为了保持传输线的阻抗,我在工作中也是这么做的,当然如果能控制端子处的阻抗而调整挖的深度也许会更好,不知是否是必须的

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发表于 2013-10-26 21:20 | 只看该作者
挖一层和挖两层是要根据实际层叠来决定的,一般射频线走线在15mil左右,走粗是为了保证射频的抗干扰能力和射频能量的发射,并且与焊盘管脚大小相同,减少阻抗的跳变。由于线宽在15mil左右,但是射频最关键额的就是保证阻抗匹配,从而保证减少信号的反射,这样就需要根据层叠来决定掏空一层和两层。如果走线层到掏空后的参考层太远,走线就要加宽,一般为焊盘大小为宜,因此就有有了挖空一层和两层的的争论,具体是要看实际情况的。如果是4层板,板厚1.6mm你挖空几层 啊,这个是要根据实际情况来定的。如果掏一层,你的走线至少要65mil才能保证50欧的阻抗。所以直接不掏,改变第一和第二层的距离或直接走默认线宽。

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 楼主| 发表于 2013-10-25 09:42 | 只看该作者
optiplex 发表于 2013-10-25 00:41" }. R; D( P4 p0 `: n
我用的是204071B和85466的滤波器,没有挖地,测试时对于70MHz的中频自我感觉挖不挖好像没什么影响,不太明 ...

( \1 v6 R! x. Q+ Y, x挖这个的目的主要是保持阻抗匹配的,阻抗不连续,此时电磁波经过这一处就会出现反射波,会影响信号传输的质量,中频信号,造成的影响相对来说会小很多,有待高手进一步解释解答

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17#
发表于 2018-12-14 17:35 | 只看该作者
究竟挖多大尺寸,挖多深,可以用HFSS仿真啊!
; S5 V  z* R; Z7 C# ?; [9 \5 |但是,这种仿真模型,如何设置端口或RLC边界条件,有很细致的讲究,否则仿真结果不正确。

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16#
发表于 2018-12-14 10:37 | 只看该作者
滤波器管脚挖地是为了避免滤波器管脚大焊盘的寄生参数对滤波器性能影响。 5 T  L- `' W" K& K. s, U& C  R7 T
所以,在满足射频共地的前提下,尽可能的多挖。
  Y/ w0 B  `3 V同时,也能看出,这种措施对中低频的滤波器影响比较小的。
6 g8 f- R# i/ f( K* }
: ^' a& ?6 v  d' q- b

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12#
发表于 2013-10-25 00:41 | 只看该作者
我用的是204071B和85466的滤波器,没有挖地,测试时对于70MHz的中频自我感觉挖不挖好像没什么影响,不太明白,希望一起讨论。

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11#
 楼主| 发表于 2013-8-24 10:13 | 只看该作者
fengsui 发表于 2013-8-24 08:20' M5 E- X% p0 J3 P$ `" p6 t% h
我的感觉是在近端挖空一到二层是为了减小端子到地的耦合,离端子远的地方不要挖是为了保持传输线的阻抗,我 ...

% I$ n# [, U: {* X6 ?楼上这位仁兄说的也有一定的道理,顶一个,不过我也没有实测的经验,不能给你肯定的答复

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9#
 楼主| 发表于 2013-8-18 23:58 | 只看该作者
逸步舞秋风 发表于 2013-8-18 09:55
8 h, |; Z- a" U( [* F1 d可以看看Si9000软件
4 }" s, Z  E( K挖掉隔层就是增大了参考界面层的距离% x$ h# i. m; {$ F$ q9 b0 x( h+ O2 ~
也就是H的值变大了
# t& s! g' h, b$ j0 X  c
我的意思是说 是不是焊盘大的算是线宽比较粗 挖一层的h算起来控制不到50欧姆 所以才要挖两层即L1参考L4挖空L2和L3增加H的大小
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    [LV.1]初来乍到

    8#
    发表于 2013-8-18 09:55 | 只看该作者
    zhangjunxuan21 发表于 2013-8-15 09:12
    # Y( o& H* u5 r' D0 k谢谢 我之前做双工器的时候基本上挖掉2层  做滤波器挖掉1层 这个阻抗怎么算不是很了解的说  哪个参数不同 ...
    # F8 a; X. r7 t0 K$ U" F8 L
    可以看看Si9000软件* V4 B, k1 @1 F$ i- k* C/ d
    挖掉隔层就是增大了参考界面层的距离* Z" u, u4 X0 Q9 |/ t' j
    也就是H的值变大了

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    7#
     楼主| 发表于 2013-8-15 09:12 | 只看该作者
    逸步舞秋风 发表于 2013-8-14 21:00
    * W0 v7 h) D) D8 a我公司在做RF的时候一般是挖掉相邻第二层 1 {( T4 t5 h& w+ V$ H
    保留第三层开始的shape
    ; W7 M/ }/ m1 C. K# d其实挖再多也就是为了保证阻抗值满足要 ...

    & t7 c% _) R; y( n% y8 W0 b谢谢 我之前做双工器的时候基本上挖掉2层  做滤波器挖掉1层 这个阻抗怎么算不是很了解的说  哪个参数不同?
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    [LV.1]初来乍到

    6#
    发表于 2013-8-14 21:00 | 只看该作者
    我公司在做RF的时候一般是挖掉相邻第二层
    1 q( |8 P5 ~  @% h6 f保留第三层开始的shape 3 U$ W# z6 ~& G& L/ Y
    其实挖再多也就是为了保证阻抗值满足要求
    * M1 M( j$ f2 f所以可以用polar si9000来计算
    0 z5 e% _- P( l0 S+ h) ^选择对应的模板来计算阻抗值
    - ?# V, }1 e5 {2 P7 C# B. D$ [只要满足了 挖几层看你的要求了

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    5#
     楼主| 发表于 2013-8-14 19:02 | 只看该作者
    Aubrey 发表于 2013-8-14 17:51 # U1 q6 h( g9 `) Z7 D6 E7 x
    你是做多少欧姆阻抗? 事实上就是为了保证足够的线宽,特意挖掉第2层甚至第3层。在RF 50 ohm和SDI 75 OHM很 ...

    ! r- m7 C  @# i1 ]/ O& w50欧姆的阻抗 我就是想问是挖掉第二层和挖掉第三层差别有多大,是说焊盘大就多挖一层吗

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2013-8-14 17:51 | 只看该作者
    你是做多少欧姆阻抗? 事实上就是为了保证足够的线宽,特意挖掉第2层甚至第3层。在RF 50 ohm和SDI 75 OHM很常见
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