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课题大纲6 S. I- w/ E3 W% z+ D: c3 e X
* i: s/ c3 x% J: ` S
《射频微波电路板设计与仿真》
. g! q, k4 X; P: G( J- i/ \8 [1. 射频/微波PCB应用
9 F/ S% @1 R, ?% k" X% A2. 射频电路板参数及工艺
0 Y: g8 O1 u' a+ c% f9 Q" h J$ K& }3. ADS射频电路板级仿真3 z+ g) }# U% c: z
4. 低噪声放大器PCB联合仿真
& x! t6 D( p8 e T" M3 U5. 微带滤波器仿真6 L7 a7 q6 ~: ]. e7 m
《PCB阻抗设计》$ [2 B A5 ~7 |
1. 影响特性阻抗的因素
, ~! W; \- [ ^7 B8 H- q2. 各因素与阻抗的关系
. ^# ~ v+ f4 n8 d' R3. 推荐阻抗设计时需考虑的其它因素( w A) I2 t0 b% t8 p5 \
4. 阻抗设计软件介绍
& ?2 k% ^1 j3 B& ]5. 阻抗设计模式选择- S8 D. R( a! r" S& s+ _) g
6. 阻抗计算涉及参数. X0 U2 ^3 Z6 w5 `5 _+ X9 w
7. SI8000软件的实际应用
4 k0 \9 }6 Q9 i9 J* H+ g$ _《IC封装设计与仿真》: Y5 e( s" g/ V- K, i
1. IC封装工艺4 D+ W' V% O1 {0 r
2. IC封装电仿真
) P: H8 a: A! Z: [5 E7 {0 E. a1 i e3. IC封装热仿真# H* R7 k4 s2 L4 B
4. IC封装结构仿真 W) M3 d- R2 g4 H: Q
《刚挠板可制造性设计》
8 v7 r }$ e$ \. f1. 刚挠板常规设计
. d% I$ |" I& p3 Y7 `% h2. 刚挠板叠层设计/ d) ?6 f4 s' r. G; k
3. 刚挠板开槽设计' x D/ q+ W) v) @$ e
4. 刚挠板挠性部分设计; L' q5 A* y) V' T% [2 g3 l9 I
5. 刚挠结合处线路设计
! n( O! c! a. |5 H# B$ D! Y+ a9 G6. 刚挠板拼版设计
! A, A0 E' K3 j, t+ C* R7. 其他设计建议 v6 q2 t& [/ {# w/ Z! P+ u
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发表于 2013-4-15 19:42
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发表于 2013-4-15 22:33
