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印刷板图设计中应注意下列几点 - I: e" o2 j: X m: F0 b; l2 w
1.布线方向:从焊接面看,元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致,布线方向最好与电路图走线方向相一致,因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测,故这样做便于生产中的检查,调试及检修(注:指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下)。
6 w2 k& x5 ^& K" V6 x& ^- d# B% d7 g 2.各元件排列,分布要合理和均匀,力求整齐,美观,结构严谨的工艺要求。' p* W5 C; J: F6 Q- A2 L( P
3.电阻,二极管的放置方式:分为平放与竖放两种:. U) g2 ]/ S9 T* f$ \ ?
(1)平放:当电路元件数量不多,而且电路板尺寸较大的情况下,一般是采用平放较好;对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸,1/2W的电阻平放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸;二极管平放时,1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4~5/10英寸。
9 b2 m1 n& B {4 k3 l (2)竖放:当电路元件数较多,而且电路板尺寸不大的情况下,一般是采用竖放,竖放时两个焊盘的间距一般取1~2/10英寸。 & U* X1 c8 I$ q7 u. h+ f
4.电位器:IC座的放置原则
3 }0 J) Q! z- _" ?# E3 `; S (1)电位器:在稳压器中用来调节输出电压,故设计电位器应满中顺时针调节时输出电压升高,反时针调节器节时输出电压降低;在可调恒流充电器中电位器用来调节充电电流折大小,设计电位器时应满中顺时针调节时,电流增大。 2 ~1 R+ H' u% b$ Y; s
电位器安放位轩应当满中整机结构安装及面板布局的要求,因此应尽可能放轩在板的边缘,旋转柄朝外。
* G7 H& E5 _ X7 C (2)IC座:设计印刷板图时,在使用IC座的场合下,一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否正确,并注意各个IC脚位是否正确,例如第1脚只能位于IC座的右下角线或者左上角,而且紧靠定位槽(从焊接面看)。
4 v, v# @$ F( J) P7 p2 _ 5.进出接线端布置
' n" s& W$ K) f$ M* [- p2 z (1)相关联的两引线端不要距离太大,一般为2~3/10英寸左右较合适。
8 R+ L# O, M! C p3 m (2)进出线端尽可能集中在1至2个侧面,不要太过离散。
. v* l2 I& V# n' i 6.设计布线图时要注意管脚排列顺序,元件脚间距要合理。 + Z! ^5 l. x0 _: x- {0 t: W
7.在保证电路性能要求的前提下,设计时应力求走线合理,少用外接跨线,并按一定顺充要求走线,力求直观,便于安装,高度和检修。 1 P- C* |0 [# o0 x
8.设计布线图时走线尽量少拐弯,力求线条简单明了。 * {; j/ g1 K) A
9.布线条宽窄和线条间距要适中,电容器两焊盘间距应尽可能与电容引线脚的间距相符; " {/ @( ]6 W m3 k( E
10.设计应按一定顺序方向进行,例如可以由左往右和由上而下的顺序进行。1 H! Y. P+ H* A4 W) O
7 F% s9 D, o: c- K布局
- g" I- j3 B* U1 V w" _ 高低压模块要间隔6.4mm以上。要注意留出散热片,接插件,固定架的位置。一些不能布线的地方可以用FILL。还要考虑散热,热敏元件。电阻,二极管的放置方式:分为平放与竖放两种: 0 b5 {! S3 J, B7 O h
(1)平放:当电路元件数量不多,而且电路板尺寸较大的情况平放较好;对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸,1/2W的电阻平放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸;二极管平放时,1N400X系列整流管,一般取3/10英 % K9 X' [, k/ M! b
寸;1N540X系列整流管,一般取4~5/10英寸。
; V* C6 G. F; {) x) O( I1 [7 I(2)竖放:当电路元件数较多,而且电路板尺寸不大的情况下,一般是采用竖放 ,竖放时两个焊盘的间距一般取1~2/10英寸。
( y! G5 v- J" h1 t c) ^' j2 ` Y$ w3 b9 B& f; M
布线:
6 r1 V; |) v& U6 n1 B 先设置好规则里面的内容,VCC,GND 大功率等大电流的线可以设置的宽点(0.5mm-1.5mm),一般1mm可以通过1A的电流。对于大电压的线间距可以设置大点,一般1mm为1000V。设置好了,先布VCC,GND 等一些比较重要的线。注意各个模块的区分。对单面板最好可以加一些条线。加过孔,不一定横平竖直,集成块的焊盘间一般不走线,大电流的宽线可以在solder层画上线,以便后面上锡;走线用45度角. Q8 \! ^/ _& f; ?8 i
布线与布线注意的问题:
' f+ V8 r. `0 u. a: j* a①、电位器的调节一般是顺时针为加大(电压,电流等); \$ ?) q/ ]# `* j0 ^9 f, |
②、高频(>20MHz)一般是多点接地。<10MHz 还是<1MHz单点接地。其间为混合接地。
. m; d# Y0 q/ u/ j+ e1 C- n③、根据需要,不是所有器件都要按标准封装,可以是跨接或立的焊接。3 Y+ ^3 c5 b- c' l/ F' Q) |' N8 Z
④、在印制板布线时,应先确定元器件在板上的位置,然后布地线,电源线。在安排高速信号线时,最好考虑低速信号线。元气件的位置按电源电压,数字模拟,速度快慢,电流大小等分组。安全的条件下,电源线应尽量靠近地。减小差摸辐射的环面积,也有助于减小电路的交扰。. N, A, t* n) g/ I; ^4 N- f N
当需要在电路板上布置快速,中速,低速逻辑电路时,高速的应放在靠近边缘连接器范围内,而低速逻辑和存储器,应放在远离连接器范围内。这样对共阻抗偶合,辐射和交扰的减小都是有利的。接地最重要的了。
0 Y7 r! B# m/ q+ Y1对于标准PCB板(板厚1.6mm=0.063 inch),最小过孔内径一般为10mil-20mil。. R6 i h. |0 D2 v- i+ [; `* q/ M
(与厂家工艺有关)
+ M8 l; Z* Y% p k4 _: y% d2 对于过孔,钻孔后电镀会使内直径减少2-4mil(镀锡的厚度)* b4 Z8 x. [+ C' y5 A2 d& T% C
3 焊盘的内径一般比引脚直径大10-28 mil,可以保证焊接质量。 |
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