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PCB布局、布线基本原则

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发表于 2007-12-7 10:03 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 jimmy 于 2013-3-19 09:36 编辑
; F- J. t- d8 R# d! R: Q9 M3 q9 C0 O# v" Y( r6 @: n# b3 U

! B' `, p/ f' G9 s- v6 N4 j" f
* A3 f4 a1 Q+ ?3 t
+ Q, M5 ^) \. W% j) R一、元件布局基本规则
+ s& e+ T  e6 u& o1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开;  n3 o8 O  a- s, Y
2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件;
, ~* E2 H' o( t/ @3 ]6 v* H% g' f  ?3. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;/ K* O: T. n2 ?& l
4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm;( G5 I; J% B/ ?/ T% Q0 P8 ^
5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;: S5 c5 V! P4 m0 d
6. 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;5 W( \8 r  {/ L/ P! V: j( t
7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;
( V" P  b. x- V) W) {8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔;5 t2 q* R, t! L; h- ]' I2 |
9. 其它元器件的布置:
6 G7 a6 [1 W" R# C7 C6 r所有IC元件单边对齐,有极性元件极性标示明确,同一印制板上极性标示不得多于两个方向,出现两个方向时,两个方向互相垂直;
, }. C$ s& `5 e1 r3 Z# E5 e3 C0 S" b10、板面布线应疏密得当,当疏密差别太大时应以网状铜箔填充,网格大于8mil(或0.2mm);9 ~0 s8 W. P& B% T  @) C& C( _
11、贴片焊盘上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过;
% c8 t5 V5 [  @9 H8 D3 y- g12、贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致;, I' k+ L  g& n  @0 e2 ^. X8 {
13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。
3 s  O  P" k2 E, f4 r: w3 p
二、元件布线规则+ b: K! ~+ F% U  l
1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内,以及安装孔周围1mm内,禁止布线;
! F+ ^6 E, ~; b3 ^* ?! F2、电源线尽可能的宽,不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10mil(或8mil);线间距不低于10mil;* i+ E/ E8 @  A+ q9 E" m
3、电源主干的正常过孔不低于30mil;6 ?7 g# F+ V0 E) _
4、 双列直插:焊盘60mil,孔径40mil;2 ~. j% `: [8 \4 {* H9 q
1/4W电阻: 51*55mil(0805表贴);直插时焊盘62mil,孔径42mil;2 K$ N4 G3 m) c- W" E* U& v& `9 z& t
无极电容: 51*55mil(0805表贴);直插时焊盘50mil,孔径28mil;
; ?8 `/ o: a( p( {" E5、 注意电源线与地线应尽可能呈放射状,以及信号线不能出现回环走线
$ ]+ _; G; ]0 k' ?1 h" `

! I2 c; y- g/ t1 v+ {$ \

该用户从未签到

31#
发表于 2013-4-2 10:44 | 只看该作者
学习了

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30#
发表于 2013-3-27 16:41 | 只看该作者
參考參考

该用户从未签到

29#
发表于 2013-3-18 16:31 | 只看该作者
大力支持

该用户从未签到

28#
发表于 2011-6-29 14:43 | 只看该作者
其实好多设置都大了    现在的板子  密度那么大   你这样的尺寸肯定放不下的   不过多谢分享经验

该用户从未签到

27#
发表于 2011-6-16 12:36 | 只看该作者
好,学习
  • TA的每日心情
    开心
    2025-11-27 15:33
  • 签到天数: 299 天

    [LV.8]以坛为家I

    26#
    发表于 2011-4-20 10:24 | 只看该作者
    支持一下

    该用户从未签到

    25#
    发表于 2011-4-19 17:59 | 只看该作者
    好经验

    该用户从未签到

    24#
    发表于 2011-4-19 14:10 | 只看该作者
    学习了,谢谢楼主& ^7 k9 u6 u5 S! |

    该用户从未签到

    23#
    发表于 2011-3-22 21:16 | 只看该作者
    楼主说好谢谢

    该用户从未签到

    22#
    发表于 2011-3-22 21:10 | 只看该作者
    注意电源线与地线应尽可能呈放射状,以及信号线不能出现回环走线,楼主能不能用图示表示一下呢,电源线和地线都是最好走,基本是走的很凌乱!谢谢!
  • TA的每日心情
    开心
    2022-12-30 15:16
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    21#
    发表于 2011-1-25 17:50 | 只看该作者
    好啊

    该用户从未签到

    20#
    发表于 2011-1-21 19:41 | 只看该作者
    看看,学习了,谢谢

    该用户从未签到

    19#
    发表于 2008-7-11 20:49 | 只看该作者
    路过!!!# _1 V8 {9 v# w# v3 K
                                  好贴 当然要顶了!!!!

    该用户从未签到

    18#
    发表于 2008-7-9 16:35 | 只看该作者
    tks!

    该用户从未签到

    17#
    发表于 2008-5-9 11:16 | 只看该作者
    楼主的经验值有点大了,按照这种经验可能满足不了现在的需要了!' w( I/ O) H3 y$ M
    不过还是可以作为参考的!
    * F7 g$ w5 c' Y; h9 g2 ?) P定位孔,我觉得应该是根据CAD文件的要求来做,而不是硬性规定吧: M0 j. C8 W8 D( J* j
    这是兴森快捷的技术参数,楼主的经验值比它大了10倍7 Q5 H4 q! O: @1 n8 g
      N7 d" }6 v8 m/ _$ w% |$ s' o

    , X5 L" D$ P# N技术发展规划书
    # `! u5 n5 D8 L4 @9 S, P
    主要技术参数
    2007年
    2008年
    2009年
    备注
    最小线宽/间距(mils)3/32.5/2.52/2内层
    最小线宽/间距(mils)3/32.5/2.52/2外层(基铜厚度:18um)
    最高层数404050
    层间对位公差 (mil)4--
    最小过孔孔径(mil)432
    最大钻孔板厚比20:120:125:1
    阻抗控制 (%)555
    板厚公差(mm)+/-0.05--板厚小于 1.0mm
    +/-5%--板厚大于 1.0mm
    柔性板刚柔混压阻抗控制HDI
    无铅化制造高 Tg(>180℃)High Tg/Halogen Free-
    新材料GETEKISOLA640-混压电路
    平整度0.5%0.1%-
    无卤素板批量批量批量
    超薄板(mm)小批量--0.05
    超厚板(mm)7.010.0(BACKDRILL)12.7
    HDI1+c+1 2+c+23+c+3
    埋电阻/电容埋电容埋电阻埋入式无源器件
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