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楼主的经验值有点大了,按照这种经验可能满足不了现在的需要了!8 @$ p' |, \7 G0 L- p9 Q
不过还是可以作为参考的!! i" j" O+ a. O# A# @- G
定位孔,我觉得应该是根据CAD文件的要求来做,而不是硬性规定吧 9 j$ a) r* s ? e$ i
这是兴森快捷的技术参数,楼主的经验值比它大了10倍
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% x- S* ?) T) V, m/ Z w5 c; E( c- F技术发展规划书. R b" x3 a% U- Z( R: v
| 主要技术参数 | 2007年 | 2008年 | 2009年 | 备注 | | 最小线宽/间距(mils) | 3/3 | 2.5/2.5 | 2/2 | 内层 | | 最小线宽/间距(mils) | 3/3 | 2.5/2.5 | 2/2 | 外层(基铜厚度:18um) | | 最高层数 | 40 | 40 | 50 | | | 层间对位公差 (mil) | 4 | - | - | | | 最小过孔孔径(mil) | 4 | 3 | 2 | | | 最大钻孔板厚比 | 20:1 | 20:1 | 25:1 | | | 阻抗控制 (%) | 5 | 5 | 5 | | | 板厚公差(mm) | +/-0.05 | - | - | 板厚小于 1.0mm | | +/-5% | - | - | 板厚大于 1.0mm | | 柔性板 | 刚柔混压 | 阻抗控制 | HDI | | | 无铅化制造 | 高 Tg(>180℃) | High Tg/Halogen Free | - | | | 新材料 | GETEK | ISOLA640 | - | 混压电路 | | 平整度 | 0.5% | 0.1% | - | | | 无卤素板 | 批量 | 批量 | 批量 | | | 超薄板(mm) | 小批量 | - | - | 0.05 | | 超厚板(mm) | 7.0 | 10.0(BACKDRILL) | 12.7 | | | HDI | 1+c+1 | 2+c+2 | 3+c+3 | | | 埋电阻/电容 | 埋电容 | 埋电阻 | 埋入式无源器件 | |
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发表于 2008-5-8 21:53
tks!
