高速背板传输线及过孔仿真

karen842 · 发表于 2013-1-9 14:13

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现有一款差分线长40in的背板
想要仿真提取板子上此差分线的S参数及阻抗
在wizard中建模，使用deembed，拉长到40in
但是出来的损耗非常大
该从哪里着手改善呢？
由于使用的deembed，在40in走线周围没有地过孔作为回流路径。
具体情况，如下：

karen842 · 发表于 2013-1-9 15:59

beyondoptic 发表于 2013-1-9 15:46
9 S7 c, v/ b* k S6 [% R在HFSS中deembed太长了不准确的，你的40inch太长了
) M! Z& w# [# x5 O, S2 f# R, _& N貌似前阵有转么讨论过，或者去看help文件

那碰到40in长的高速背板，要提取S参数做级联仿真
你怎么做？

Jovian · 发表于 2022-12-8 16:24

sigrity可以搞码？

gavinhuang · 发表于 2013-1-18 09:34

用SIwave 仿真长的线就应该不会出问题，画的时候也简单！过孔也可以直接加啊！

yuxuan51 · 发表于 2013-1-10 08:43

不建议用HFSS仿真过长的均匀传输线，可以用SIWAVE等软件提传输线，孔用HFSS提，最后级联，想改善总得先保证仿真结果的准确性。

beyondoptic · 发表于 2013-1-9 17:07

karen842 发表于 2013-1-8 20:56 2 M% Z' }0 N% ~0 q5 `: ?5 q$ o1 Z
这个级联也行，但是需要在这些走线周围加地过孔吗？: ]7 \3 }: n) R8 S0 l* H* O- `
分段仿真，是孔+线孔+线孔+线 3 N3 E3 b8 r7 k' [8 g8 M
还是：孔+线+线 ...

这个要根据你实际走线来吧，什么时候加线什么时候加工按照PCB板子来啊

karen842 · 发表于 2013-1-9 16:56

beyondoptic 发表于 2013-1-9 16:53
# L! u5 @* e9 e) {5 F比如你可以先提取5inch的走线，把两个串接起来就是10inch，依次类推。最后加过孔的S参数。
1 I5 Q* D! O, {6 P) U7 Idesigner貌似可 ...

这个级联也行，但是需要在这些走线周围加地过孔吗？
分段仿真，是孔+线孔+线孔+线
还是：孔+线+线+线

beyondoptic · 发表于 2013-1-9 16:53

比如你可以先提取5inch的走线，把两个串接起来就是10inch，依次类推。最后加过孔的S参数。
designer貌似可以把几个S参数串接成一个，不过这个功能我没有用过。

这个办法应该是比较笨的方法，不知道其他人有什么好的建议？

beyondoptic · 发表于 2013-1-9 15:46

在HFSS中deembed太长了不准确的，你的40inch太长了
貌似前阵有转么讨论过，或者去看help文件

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