|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
在进行布局和布线之前，需要定义设计的叠层结构，叠层结构是指设计中使用的层，各层的叠放次序，以及各层的材料类型，厚度，电气性能，用途，输出胶片类型（正片或负片）等 , I# `+ v7 H) c* f6 _; R& G; U
" l' e$ u0 G/ r, t
& ]# ~2 D% E- U" ~! j: M3 w
7 r: Y3 a. B9 N# o# d2 {1.打開你所需设置的文件+ v5 `/ ^* r5 O& c7 T3 q; L
2.打开叠层工具。叠层结构的编辑与定义通过Setup--Corss section来进行。如图：
- Q9 p4 Q# T, ~6 I! `
% @ z4 ~) U: ?: e. i n- @! i; x6 }
& P! b6 q) H2 }! t, n" N# G/ j% |" C会自动弹出一对话框Layout cross section 如图：. a+ Z& x2 f2 ?) t' t) ]' _
; b! v7 X' ]6 `' g0 F( x* P0 w1 P9 _2 I7 p* z" S
1 s; O t1 I# X3 b( [# \+ U7 m2 _此视图即为设置叠层的对话框！/ a% C9 V, |1 g3 w3 R5 b+ j) g
9 ~8 ]- v+ ?8 |# Z3.开始设置叠层，以一个常规的四层板为列:如图：6 \+ t, T I8 `/ m" D5 q' i, V
2 T" z! ~; I- W/ x5 g1 B; d' W2 ?8 u" y
3 K, i$ @) O2 ]* U$ E7 a8 g) w e/ ^3 S/ J
这是一个常规的四层板设置，下面将对设置做相应的解释' @* x+ C) i5 w1 y0 h! V: G
# e( n8 z. B0 L, f% M" q( |
4.界面解释 Physical Thickness: PCB板的整个厚度
8 S3 a( q+ R" @) u' k+ r S Material : 材料类型。一般都选COPPER铜，中间介质为FR-4
$ T7 i1 T0 r* X3 |, j$ x Layer Type : 层的类型。对于PCB设计有下面几种类型：Conductor 信号层的类型 ，Dielectric 电介层，Plane 地和电源层的类型
& B) f* `, m3 G' X! _% E6 ~! n2 { Etch subclass name: 各层的名称" l1 R* B! Z. _: ?* o( r
DRC as Photo Film Type: 底片类型。Positive为正片，Negative为负片，一般信号层设置为正片，电源和地层设置为负片
# A) p% ~, g( d# [4 ?" w7 @+ Z `" o' h, ]8 E; R; u" G
呵呵！设置叠层就这么几个步骤，很简单！有什么不对的地方请大家多多指教阿！
- n; |* ^8 R9 d$ ~: j0 R. }9 S) Y( O+ c1 y# B
/ Q5 S) r) T2 z2 r
) M$ b9 T' W" h9 e% L5 t
- m1 i6 a. \8 \4 R; w: c9 Z3 s( z8 J7 [
$ Z0 G. I# R% B$ }8 f+ F
[ 本帖最后由 SHADOW 于 2007-12-5 13:52 编辑 ] |
评分
-
查看全部评分
|
[复制链接]
/1 
发表于 2007-12-4 12:04
收藏
淘帖
支持！
反对！
