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在进行布局和布线之前，需要定义设计的叠层结构，叠层结构是指设计中使用的层，各层的叠放次序，以及各层的材料类型，厚度，电气性能，用途，输出胶片类型（正片或负片）等
1 b% ]* O, E' c, E/ Q
/ ]# f7 @% e& h5 m# g9 C9 |6 j% [! P1 ^5 d: D P" n, s
4 w+ Y3 T0 e3 ]! x; V
1.打開你所需设置的文件5 W8 c5 i" _4 K9 O; g
2.打开叠层工具。叠层结构的编辑与定义通过Setup--Corss section来进行。如图：7 M0 n! f7 H+ S/ s# Y
; g# R# K. w% x0 a# Z6 e6 E5 K* t& @% r; c
会自动弹出一对话框Layout cross section 如图：) y+ F5 V+ X. M) N7 G R7 q
( ?, Y9 Y4 _# ~. q1 F( k
8 W. _; D t( D$ ]! V% j
4 b# f4 x. y: w4 q% n
此视图即为设置叠层的对话框！
6 I( i; F5 `! {* n& X y4 [
+ b! ] k( l3 M+ ^5 M% N+ w+ v3.开始设置叠层，以一个常规的四层板为列:如图：
3 X y! m* C. b; K, c8 N- W- ~$ {
, A3 G7 z; `5 S- e6 \( B+ f. J
$ ~* Z* d& S& M7 Y( q3 A
$ T# _, }9 f) |, D" S6 J4 |% f
这是一个常规的四层板设置，下面将对设置做相应的解释
8 f& W9 b7 x, G$ T6 W( Z2 `( `& E: o8 a, y4 N
4.界面解释 Physical Thickness: PCB板的整个厚度
4 `9 W" x1 x; N, R+ W Material : 材料类型。一般都选COPPER铜，中间介质为FR-4$ |4 ~+ i' z3 p* r1 T
Layer Type : 层的类型。对于PCB设计有下面几种类型：Conductor 信号层的类型 ，Dielectric 电介层，Plane 地和电源层的类型
" ^1 E6 [# S$ N; J1 b Etch subclass name: 各层的名称, D4 W# T4 Q7 R! B
DRC as Photo Film Type: 底片类型。Positive为正片，Negative为负片，一般信号层设置为正片，电源和地层设置为负片 4 s& ?4 O/ Y- }$ b) v& B# ^
! F' } o8 U Y5 P$ d: Q
呵呵！设置叠层就这么几个步骤，很简单！有什么不对的地方请大家多多指教阿！
+ M1 c$ Z" l3 ?: x* m
* c0 d& n; W4 C! A' Q$ H7 W2 q4 {" J
/ [" p; [) _/ t/ V4 M2 ^
! }9 ?8 b: L8 E" z1 v
% z6 i! \# h g, ^5 t+ d, [$ q
) ]% B* i# m7 o- \+ A$ O
$ a/ ~7 Z* n- F2 z+ e6 B/ s# M$ _[ 本帖最后由 SHADOW 于 2007-12-5 13:52 编辑 ] |
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发表于 2007-12-4 12:04
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发表于 2007-12-4 12:15
