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在进行布局和布线之前,需要定义设计的叠层结构,叠层结构是指设计中使用的层,各层的叠放次序,以及各层的材料类型,厚度,电气性能,用途,输出胶片类型(正片或负片)等
; m3 l t0 f/ I, H+ ~4 V! _6 v- O' @9 ]# l7 F: r6 l
) R/ ~/ P' f1 U( m2 f8 r" |
9 O, x1 o- k. [, v$ r+ I1.打開你所需设置的文件
1 M6 C5 u2 C% j2.打开叠层工具。叠层结构的编辑与定义通过Setup--Corss section来进行。如图:
/ K, E. W$ l% s9 ?/ A* K
4 K; x% _) Y5 b4 ^0 R1 o% ^! ~, ?/ Q8 G6 P
会自动弹出一对话框Layout cross section 如图:5 S( v9 r/ j, z5 W& B( _
9 p6 b) S0 j) c7 U1 i" H- S+ m
! w# c* W6 X% u; o. W
4 r. y4 ]0 a2 C% `此视图即为设置叠层的对话框!- V' Y$ L: p x4 J. M% a
$ } z& |0 b4 Q
3.开始设置叠层,以一个常规的四层板为列:如图:! l k) z- h; y
3 A: f1 ]9 ^. S
! k5 l. f* s2 B( H. j$ W; }, }! K9 M7 Y, z
这是一个常规的四层板设置,下面将对设置做相应的解释; U3 L% L* N. F2 S4 r# m( }1 Y
6 z# F% {1 L" G' Y
4.界面解释 Physical Thickness: PCB板的整个厚度
! X* c1 M* I- t Material : 材料类型。一般都选COPPER铜,中间介质为FR-44 k" F8 W% k, l" H# ]! e
Layer Type : 层的类型。对于PCB设计有下面几种类型:Conductor 信号层的类型 ,Dielectric 电介层,Plane 地和电源层的类型
. t' I; x$ r7 u& t8 W! E* S Etch subclass name: 各层的名称) E: `3 @+ W4 F; T" b
DRC as Photo Film Type: 底片类型。Positive为正片,Negative为负片,一般信号层设置为正片,电源和地层设置为负片 # D0 T1 L+ |7 F' D1 R/ C1 {
3 F7 x4 F" f' R7 m: c 呵呵!设置叠层就这么几个步骤,很简单!有什么不对的地方请大家多多指教阿!
3 Y- D) j) V1 ?7 g% k$ j$ J# O; a9 {. ~: i) g, e
2 Q# ~6 `- A8 o5 C+ v9 H. K$ J! }/ u
3 B- K. |6 r9 r! h# m7 m" ~2 F! e: s8 q( v3 [$ R7 l8 I- n. X
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. |1 X4 ^. G( ~- X% i[ 本帖最后由 SHADOW 于 2007-12-5 13:52 编辑 ] |
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