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在进行布局和布线之前，需要定义设计的叠层结构，叠层结构是指设计中使用的层，各层的叠放次序，以及各层的材料类型，厚度，电气性能，用途，输出胶片类型（正片或负片）等 t3 b, s& @% m9 M* H3 G, u
0 k8 O" z% O% s: b! w/ [: d2 N4 G; {# N9 ?/ D
1 H6 i# F1 V) a$ V$ z f1.打開你所需设置的文件
& ?( g) { Y% n1 Z3 x/ Y _6 z2.打开叠层工具。叠层结构的编辑与定义通过Setup--Corss section来进行。如图：
/ W+ P, y# N0 q5 R; p0 P
@+ g8 r* r: l7 i0 ^1 E
) }$ S, j7 r1 I. E6 m' ]会自动弹出一对话框Layout cross section 如图：
( }8 _* E9 ]: n5 U/ f
% P: l {0 ]" r/ V* b y! u7 K# W# D& }6 o
! Z7 _9 K* n4 E9 l# z此视图即为设置叠层的对话框！. I& Q8 K. z1 i6 [: u* N
; P( E0 _1 q1 N% N
3.开始设置叠层，以一个常规的四层板为列:如图：
* `0 S, c% k3 Z* | e5 N0 | r7 |3 p) ]2 g$ _! w/ `! P6 ?4 _, k
0 u. e+ C7 v. }3 Y5 W7 t* ]6 H* J3 K
4 O) n, p( I# N+ P/ Q2 _9 _
这是一个常规的四层板设置，下面将对设置做相应的解释
1 J3 z' z: z* \2 u5 N, c, G2 F0 G& r) [0 f: `
4.界面解释 Physical Thickness: PCB板的整个厚度* F* R+ ]' R' Y( U- b
Material : 材料类型。一般都选COPPER铜，中间介质为FR-4
& R3 @ R9 X% Q, N7 J) ] Layer Type : 层的类型。对于PCB设计有下面几种类型：Conductor 信号层的类型 ，Dielectric 电介层，Plane 地和电源层的类型
' z% N9 D" `* r$ v8 E Etch subclass name: 各层的名称# j# D J, _4 I2 E. k8 Y+ V! @8 o G! \
DRC as Photo Film Type: 底片类型。Positive为正片，Negative为负片，一般信号层设置为正片，电源和地层设置为负片
3 _! q* L6 d% T/ f4 a
- A# p: p A4 W9 J6 U* i" e2 b4 R 呵呵！设置叠层就这么几个步骤，很简单！有什么不对的地方请大家多多指教阿！
; T& }* {, g# }- p0 ^
+ ~+ Z1 r2 F* @9 R H: G1 E( }! I0 G
2 L8 o1 y0 f3 w
5 t# p9 h9 y! R, P6 M2 c3 T W3 K4 m7 F \, T6 h @" r
4 D6 b5 N7 w- S4 H$ `/ H! R4 Q8 L
[ 本帖最后由 SHADOW 于 2007-12-5 13:52 编辑 ] |
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发表于 2007-12-4 12:04
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发表于 2007-12-4 12:15
