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车规项目BGA类封装建库要求

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 楼主| 发表于 2025-12-5 20:48 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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0.65pitch Bga 芯片,0.35mm球,车规产品,PCB封装建库的疏时候焊盘和开窗建议按多大设计

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  • TA的每日心情
    开心
    2021-1-19 15:14
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    1#
    发表于 2025-12-6 23:12 | 只看该作者
    有IPC标准参考,ipc-7351b,或者ipc-7095。,都有表格讲解的。不然也可以建立同芯片焊球上的焊盘一致,这个焊盘可以通过提供的参数计算的,绝不是设置为焊球直径,也不是一贯的啥80%焊球直径的不负责的做法。

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