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请问铺铜可以嵌套吗?

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1#
发表于 2012-10-25 07:19 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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请问铺铜可以嵌套吗?
6 v9 f# P  A: A8 w+ K: z4 L( ^  m; m1 Z. [1 i0 ~
对于板子的top层,我对GND 网络做了整个铺铜( copper pour),现在想在这个GND铺铜里面再铺一小块3.3v网络的铜(也用copper pour),却发现pads layout做不到,铺完后它总是留着中间这块3.3V铺铜的轮廓没铺,空着。: B* @! B6 q6 J$ v1 g

5 Y$ Q& l. E: ~请问这是怎么回事?非常感谢!

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7#
发表于 2012-10-25 13:34 | 只看该作者
为什么不用Copper功能直接贴铜呢?
  • TA的每日心情
    奋斗
    2024-7-16 15:39
  • 签到天数: 6 天

    [LV.2]偶尔看看I

    6#
    发表于 2012-10-25 12:01 | 只看该作者
    嗯,覆铜优先级就好了。6 ?& Q" g" H" B& f4 r9 ~3 ~

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2012-10-25 10:56 | 只看该作者
    xinyancode 发表于 2012-10-25 09:06 ; q& ?" m; X& B* j7 d  v
    非常感谢,用您的方法解决了,呵呵,是要设置copper pour的优先级。

    $ p( N1 E) w+ Z这样感谢不好吧,起码搞点分来意思下哈{:soso_e106:}

    该用户从未签到

    4#
     楼主| 发表于 2012-10-25 09:06 | 只看该作者
    非常感谢,用您的方法解决了,呵呵,是要设置copper pour的优先级。

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2012-10-25 08:44 | 只看该作者
    PADS是可以实现铺铜嵌套的,不过好像只能实现2级嵌套

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2012-10-25 08:34 | 只看该作者
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