BGA内部焊盘接铜皮实铺对工艺是否有影响？

zhydahai · 发表于 2012-9-26 11:01

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类似以下图片中的BGA，内部引脚都是接GND的，所以一般都会多点连接，但是板厂很难控制中间的间距，经常提EQ要求实铺处理，那么如果BGA中间部分焊盘铜皮实铺对于贴片生产的控制否有难度？

坐等高手来答。。。。。。。。。。。。。

黑牛 · 发表于 2012-9-28 11:16

实铺的话，散热可能会比较快，这样不好焊接，这是我的见解，期待高手扔砖

ghhlx18 · 发表于 2012-9-28 09:30

最好做到不要实铺铜

zhydahai · 发表于 2012-9-26 12:44

CS.Su 发表于 2012-9-26 11:20
+ S; G' F+ G& s! b# DSMT问题不算很大，但是维修的时候就麻烦一点了: P9 Y; r+ O+ s
建议你走线出PAD的时候，线宽小于PAD的直径2/3，要不做出 ...

明白，谢谢！

CS.Su · 发表于 2012-9-26 11:20

zhydahai 发表于 2012-9-26 11:15 1 t% T) K5 w" W
如果一定要实铺处理，贴片时可以解决吗？

SMT问题不算很大，但是维修的时候就麻烦一点了
建议你走线出PAD的时候，线宽小于PAD的直径2/3，要不做出来实际焊盘变形太厉害。

zhydahai · 发表于 2012-9-26 11:15

如果一定要实铺处理，贴片时可以解决吗？

hujianbing · 发表于 2012-9-26 11:10

间距做够就行了如间距太小建议做方格形

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