差分信号回流路径与跨分割讨论

Csec

有个问题问一下。如下所示的叠层的话，在L3层走差分线，如果L2层是GND，L4层是power层。1、它的回流路径是主要集中在L4层吗？叠层上距离更近一些，
1 W+ b' m) ]1 v7 g  `2、也就是在设计上的时候。虽然L2层是GND平面，还是要考虑L4层是否跨分割的影响？
5 g) P5 O' v- e$ \! x2 T
. j0 S  i2 J/ m4 i3 n3、通过仿真分析，L2层与L4层都有回流路径显示，如图



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kingweison

堆叠主要是看PCB 板厂的实际工艺及原材料情况

Csec

wen11902 发表于 2024-9-6 09:45
请问您这个是哪个仿真软件？sigrity吗？

6 \* Z1 |) l, Y  x+ I* s是的，sigrity软件

wen11902

请问您这个是哪个仿真软件？sigrity吗？

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mggimg 发表于 2024-9-5 08:59
' ~; o1 M( ]1 q& v" m$ ]可以改板厚吗，1.6改成1.2就可以解决，三跟四中间可以用三张PP叠起来

是的，这也是一种方案，可以协商

mggimg

可以改板厚吗，1.6改成1.2就可以解决，三跟四中间可以用三张PP叠起来

w_w

需要考虑L4的跨分割，从仿真的结果去看，也知道部分回流是从电源层的，从算阻抗的角度去看，也是上下面都会参考。
所以要同时考虑上下参考层的跨分割。
一般这种6层板层叠，第4层建议改成GND，power可以放到L5（如果底层器件少）。做出一个夹地层L3。重要信号放到这层走线。
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Csec

碧落陨上 发表于 2024-9-3 14:01
你这个6层板的叠层也是没谁了，应该要加厚3，4层间距

对于6层板，3 4层是pp片，最后也就是3片7628的厚度，0.6mm左右，这样的话2 3层之间还是比较厚，0.2mm，L3层走线就不好处理了

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zefengge12138 发表于 2024-9-3 11:51
- J& V5 N3 I6 a. m4 D1 o正确的叠层应该是L3和L4之间加芯板，加厚L3和L4之间的厚度，L2和L3之间减薄

这样就会是假8层的层叠结构，生产生本就会增加的喔

碧落陨上

你这个6层板的叠层也是没谁了，应该要加厚3，4层间距

zefengge12138

正确的叠层应该是L3和L4之间加芯板，加厚L3和L4之间的厚度，L2和L3之间减薄

zc333

这种叠层。。。。。。。。。。。