在SMD打过孔后如何让TOP层灌铜的时候连接焊盘？

mengzhuhao · 发表于 2012-9-6 15:47

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在SMD打过孔后如何让TOP层灌铜的时候连接焊盘？

发现灌铜的时候无法自动连线到指定网络上（例如GND网络）

点击属性勾选sitching只能使得内层GND层可以连接上

还有哪个地方设置才能实现TOP层灌铜吗？

使用的版本是pads2005SP2 （PADS2007好像也是一样的问题）

哪位兄弟知道请指点一下

Aubrey · 发表于 2012-9-8 09:35

mengzhuhao 发表于 2012-9-8 08:53 4 Q0 O0 o0 ~! U+ R$ J( Q, \, i: D% a
你这是用什么绘图工具做标记的看着不错

QQ截图就有

mengzhuhao · 发表于 2012-9-8 08:53

jimmy 发表于 2012-9-7 09:02

你这是用什么绘图工具做标记的看着不错

zhangjinhe · 发表于 2012-9-7 20:07

学习。。。。。。

mengzhuhao · 发表于 2012-9-7 19:04

jimmy 发表于 2012-9-7 09:02

确实搞定了多谢jimmy

jimmy · 发表于 2012-9-7 09:02

mengzhuhao 发表于 2012-9-6 21:06 / z5 R' B1 V; l* y3 C) `- G
就是类似这个情况, ^: w: d; t% W+ M! t# _! W
& I, a6 e3 L) y! h/ `
哪位朋友知道如何处理

苏鲁锭 · 发表于 2012-9-7 08:53

本帖最后由苏鲁锭于 2012-9-7 08:56 编辑

没遇到过，我在焊盘上放过孔，不会造成铺铜变化。
它们3个真的是同一网络么？看铺铜边缘的样子，它避让的是焊盘，不是过孔。。。
你试一下，把过孔放在焊盘边缘，一半在焊盘里边，一半在外，再铺一下，看看铺铜是怎么避让的，如果边缘形状没变，那大概就不是过孔造成的。

mengzhuhao · 发表于 2012-9-7 08:08

高版本也是类似情况哪位清楚是什么规则需要设置吗

mengzhuhao · 发表于 2012-9-6 21:06

Aubrey 发表于 2012-9-6 16:08
e0 K+ ~# i! q* c版主问得是在焊盘（GND网络）上打过孔吗？是连接上的啊

就是类似这个情况

哪位朋友知道如何处理

才能使得灌铜能自动连接到GND网络上去

mengzhuhao · 发表于 2012-9-6 17:21

苏鲁锭发表于 2012-9-6 16:31 * W) h0 \; J# _, T8 j! _( e
铜和焊盘和过孔是同一网络的话，都应该能连上。8 y7 P' j* }3 ^- L7 ?/ n7 B! o9 y5 ]
连接的区别有全连接或隔热连接。

用的不是铜皮，就是在焊盘SMD上直接添加的VIA

灌铜的时候发现这个问题的

以前画的时候都是引线出来的，为了空间上的布局，打VIA到焊盘上了

比较奇怪，目前没弄明白哪个设置可以管理这个

试着看了VIA的属性没发现哪个选择功能控制这个的

mengzhuhao · 发表于 2012-9-6 17:19

Aubrey 发表于 2012-9-6 16:08 7 U, d# x; o# L, Y
版主问得是在焊盘（GND网络）上打过孔吗？是连接上的啊

灌铜发现 TOP层连接不上

你可以在layout工具里面试试

先在地焊盘上右键添加VIA到SMD

然后灌铜，会发现TOP层焊盘上的VIA不能周围的地连接在一起，而是

苏鲁锭 · 发表于 2012-9-6 16:31

铜和焊盘和过孔是同一网络的话，都应该能连上。
连接的区别有全连接或隔热连接。

若是完全没连上，就不好说了，有没有keep out？copper cut out？铜皮优先级设置不当？规则设置造成铺铜避让？

Aubrey · 发表于 2012-9-6 16:08

版主问得是在焊盘（GND网络）上打过孔吗？是连接上的啊

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