BGA芯片位置放置要求

lize314

最近，有厂商反馈BGA焊接不良，要求BGA芯片不能放置在PCB的中心线上，如下图所示：

9 E6 z& i8 T. _- ?9 G- G" d请问下：你们设计时有没有碰到这个要求，如果放在中心线上行不行啊？

yhg-cad

不错，学习了

zhuzhu0508

没碰到过这种要求  

张湘岳

超級狗 发表于 2024-6-24 17:21
每次 SMT 良率出問題，就來扯板彎、板翹（Warpage）的問題，兩個禮拜前用這份筆記，打趴產線的人！
7 E  s) l/ u2 M% M
% j! m! [8 [; D$ R0 I:l ...

$ N2 S1 g1 |6 r9 j, x宝典拿到，这就跟他们对线去。
& Y% k; g; c+ Z6 K6 j8 L

超級狗

aarom 发表于 2024-6-25 21:39
. z9 Z( d, [) r# Z& n" |: [1.首先最好有載具, (固定PCB過錫鑪防變形.)
2.板中央是板越大,越會變形, 重點是週邊有重形零件再加重, 只 ...

酒鬼版主所言極是。

都是藉口啦！就看你願不願意花時間，把問題找出來。

超級狗

6940：
. V9 y$ ?. q# g狗哥真厉害，IPC 标准你都知道。

0 ]7 r. N  S0 B( ^- N; I  s" m假如你一天到晚都需要跟製造部幹架的的話，身上總需要帶上幾把刀。
4 t* c5 u$ d3 K& b  V9 y+ V

# k2 h9 O4 ]. c, {* F; A- z$ K
, q) ~  |; b! Q- p# j2 a& c

超級狗

lize314 发表于 2024-6-24 15:43
尺寸差不多是200X200mm
目前的情况暂时被我怼回去了，我说我没听说过这个要求，即使有翘曲风险，加工厂的 ...

0 m3 c# j1 F. o' z每次 SMT 良率出問題，就來扯板彎、板翹（Warpage）的問題，兩個禮拜前用這份筆記，打趴產線的人！
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huo_xing

20x20cm算是大尺寸了。关注下bga在板卡上位置，很多板厂加热丝区域说的能覆盖。但是实际上加热丝边缘部分温度是达不到的。
/ @' n' d- L7 T/ b报废实验：在PCB上焊接有问题的bga区域转孔，把温度传感器埋进去。同时在pcb其他地方选几个点。按现在的炉温曲线在跑一边流程，看看bga区域温度是否满足焊接要求。

lize314

尺寸差不多是200X200mm
目前的情况暂时被我怼回去了，我说我没听说过这个要求，即使有翘曲风险，加工厂的工艺应该想办法可以避免的~~

huo_xing

pcb尺寸多大？如果尺寸不大，这就是smt厂技术不行，在找茬。可以考虑换供应商了

超級狗

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IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards

IPC-A-610 Acceptability of Electronic Assemblies

2 S; [5 b$ U; U8 K4 K

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超級狗

% e" X; I5 ?- i' h0 w0 Z8 V
就印刷電路板（PCB）板彎、板翹（Warpage）現象理論上是這樣沒錯，但還要看你設計上能否閃躲。
0 k8 i( L: n4 P! [$ k5 Z
+ H$ Y# }2 s' G2 E

• 板子尺寸越大，板彎、板翹（Warpage）越嚴重！
• BGA 尺寸越大，受板彎、板翹（Warpage）的影響越嚴重！（距離越長，BGA 球點的共面性差距越大）
  

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