BGA芯片位置放置要求

lize314

# h2 X5 `( o; c9 E9 M0 V. m" O, j
最近，有厂商反馈BGA焊接不良，要求BGA芯片不能放置在PCB的中心线上，如下图所示：
* c  b7 Y9 G1 S2 _( s
请问下：你们设计时有没有碰到这个要求，如果放在中心线上行不行啊？
! u6 F3 N6 Z$ s1 }4 ~" |

超級狗

4 X6 t8 N& j; m2 b5 q# M
' g4 I* I% w& q就印刷電路板（PCB）板彎、板翹（Warpage）現象理論上是這樣沒錯，但還要看你設計上能否閃躲。
: @# S" K+ n0 D5 A

• 板子尺寸越大，板彎、板翹（Warpage）越嚴重！
• BGA 尺寸越大，受板彎、板翹（Warpage）的影響越嚴重！（距離越長，BGA 球點的共面性差距越大）
  

超級狗

9 E6 Z- s! L- W
8 ~$ E: k& A$ \, V' ?) y

IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards

IPC-A-610 Acceptability of Electronic Assemblies

( B2 i6 G, n' r

' j" ^# x- J# h4 L! d# J

huo_xing

pcb尺寸多大？如果尺寸不大，这就是smt厂技术不行，在找茬。可以考虑换供应商了

lize314

尺寸差不多是200X200mm
目前的情况暂时被我怼回去了，我说我没听说过这个要求，即使有翘曲风险，加工厂的工艺应该想办法可以避免的~~

huo_xing

20x20cm算是大尺寸了。关注下bga在板卡上位置，很多板厂加热丝区域说的能覆盖。但是实际上加热丝边缘部分温度是达不到的。
报废实验：在PCB上焊接有问题的bga区域转孔，把温度传感器埋进去。同时在pcb其他地方选几个点。按现在的炉温曲线在跑一边流程，看看bga区域温度是否满足焊接要求。
: E" z1 U4 k7 ~6 {

超級狗

lize314 发表于 2024-6-24 15:43
2 i* Q7 ^$ I7 n尺寸差不多是200X200mm
" l% z4 z0 d) b+ ^1 x+ J+ {目前的情况暂时被我怼回去了，我说我没听说过这个要求，即使有翘曲风险，加工厂的 ...

每次 SMT 良率出問題，就來扯板彎、板翹（Warpage）的問題，兩個禮拜前用這份筆記，打趴產線的人！
% v0 b  k' V. J2 d: n! M. a$ X1 w
5 n9 {. }/ l; H" c
$ |- L+ }9 J% L2 [% f
. o* ^: }$ ~, j) ^7 ]/ u- z
, r# _) {; B+ O1 p% ]

超級狗

6940：
狗哥真厉害，IPC 标准你都知道。

假如你一天到晚都需要跟製造部幹架的的話，身上總需要帶上幾把刀。

9 g0 J: H- x2 n

超級狗

aarom 发表于 2024-6-25 21:39
1.首先最好有載具, (固定PCB過錫鑪防變形.)
, K+ l+ N8 I9 x) H$ X, k2.板中央是板越大,越會變形, 重點是週邊有重形零件再加重, 只 ...

酒鬼版主所言極是。

. ^% L' u* |2 j% ^; e  x: N! z! b都是藉口啦！就看你願不願意花時間，把問題找出來。
, {% H# @. ]3 T2 p* m

张湘岳

超級狗 发表于 2024-6-24 17:21
每次 SMT 良率出問題，就來扯板彎、板翹（Warpage）的問題，兩個禮拜前用這份筆記，打趴產線的人！

: q; }8 F1 W" X8 {) v; A* {:l ...

宝典拿到，这就跟他们对线去。

zhuzhu0508

没碰到过这种要求  

yhg-cad

不错，学习了