焊接SSOP28的焊盘, 一焊就掉

聚众 · 发表于 2012-8-25 23:51

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焊接SSOP28封装的焊盘, 一焊就掉

是我的焊功问题呢?
   我焊的时候想着先往焊盘上拉一层锡, 再贴片, 结果直接焊盘就掉了, 掉的很多, 连走线都一起翻转了

还是我做pcb layout问题?
   这里是直接使用了系统自带SSOP28封装的焊盘

聚众 · 发表于 2012-8-28 21:24

从layout和封装的角度可以有哪些改进呢? 应该看什么方面的文章或者搜索什么样的关键词呢? 谢谢

ch21eda9 · 发表于 2012-8-28 17:10

PCB板廠的問題居多
自己用過400度都不會有問題的
後來換板廠~300度也給你掉pad，尤其連走線都被拉起的最誇張

感覺焊接溫度要去配合板廠製程
不然板廠偷料都很誇張
這跟技術無關，牽扯的原因很多

jacyo · 发表于 2012-8-27 19:22

也许封装焊盘太小？自带库不一定适合手工焊·~

轻骑追梦 · 发表于 2012-8-27 18:37

烙铁温度高，PCB质量不好等，多方面的因素

jimmy · 发表于 2012-8-27 11:01

三方面原则：

1，layout的处理

2，PCB板厂可能减料

3，烙铁的温度和焊接时间长短

happjsh · 发表于 2012-8-27 09:52

印制板的制作问题吧

聚众 · 发表于 2012-8-26 10:12

我尝试过250, 我再试试, 看是不是我把烙铁头停留时间太长,

CS.Su · 发表于 2012-8-26 09:51

可能是板厂问题，焊盘的吸合度不够
你烙铁温度调低点

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