焊接SSOP28的焊盘, 一焊就掉

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焊接SSOP28封装的焊盘, 一焊就掉

7 [: @! A4 ]" k9 g% _! a是我的焊功问题呢?  
' @* X$ f8 H, t       我焊的时候想着先往焊盘上拉一层锡, 再贴片, 结果直接焊盘就掉了, 掉的很多, 连走线都一起翻转了

) K0 |: J8 R1 P$ O, `7 C$ W" n) a还是我做pcb layout问题?
% |- i: o7 ]2 k- P7 Z; }       这里是直接使用了系统自带SSOP28封装的焊盘

CS.Su

可能是板厂问题，焊盘的吸合度不够
) ^0 x! G; {) U# ^你烙铁温度调低点
( x1 m3 y  M5 ]3 Y

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我尝试过250, 我再试试, 看是不是我把烙铁头停留时间太长,

happjsh

印制板的制作问题吧

jimmy

三方面原则：
" q* D- w( F8 Z: T% Z
, o, Y! T& A& o1 N+ Z/ _- Q6 y1，layout的处理

2，PCB板厂可能减料
! ^1 g9 M- {/ r& Z0 I4 ~& {1 W! I
) H" _0 v# ^* ^/ O( [5 V3，烙铁的温度和焊接时间长短

轻骑追梦

烙铁温度高，PCB质量不好等，多方面的因素

jacyo

也许封装焊盘太小？自带库不一定适合手工焊·~

ch21eda9

PCB板廠的問題居多
0 F  J# G. U) V9 c& J9 g自己用過400度都不會有問題的
後來換板廠~300度也給你掉pad，尤其連走線都被拉起的最誇張
6 E/ ]0 ?/ g& s  L5 }
感覺焊接溫度要去配合板廠製程
不然板廠偷料都很誇張
這跟技術無關，牽扯的原因很多

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从layout和封装的角度可以有哪些改进呢? 应该看什么方面的文章或者搜索什么样的关键词呢? 谢谢