封装问题

antoni2011 · 发表于 2024-4-26 10:03

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按PCB板厂说明，要>0.15MM,小了板厂处理还是？重做封装？

aarom · 发表于 2024-6-13 11:42

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似水流年whl · 发表于 2024-6-13 10:37

aarom 发表于 2024-4-26 18:51
( [3 |7 B2 q I* b我想你搞錯了, 是文字線寬的規定 0.15mm=6mil .(非距離) X: {& t/ Q; z5 o v
! f$ T7 F$ _8 ^* K4 G. D% Q% G
當然板廠能改, 只是希望你下次不要用文字線寬 ...

你才是搞错了吧，丝印的生产偏差本来就比较大，6MIL是很正常的。是丝印到焊盘间距不是阻焊到焊盘间距

antoni2011 · 发表于 2024-4-29 15:38

chenliqun 发表于 2024-4-29 11:54
- o a& |( m; f( r' R( P7 }丝印的确放不下，仅保留一脚标识即可。可以和板厂商量具体方案

OK 感谢，我看其它的PCB ，丝印还有3MIL的，间距还有0.1以下的……搞的乱了。

chenliqun · 发表于 2024-4-29 11:54

antoni2011 发表于 2024-4-29 11:01; O2 l" F; {( N z$ a
如果像BGA面的，丝印大了，不是全给删除了

丝印的确放不下，仅保留一脚标识即可。可以和板厂商量具体方案

antoni2011 · 发表于 2024-4-29 11:01

chenliqun 发表于 2024-4-27 08:250 W" Q% }* f: P, A
器件丝印框残缺没事，不要删掉正负极/一脚标识等重要标识就好了。你也可以出一份装配层的丝印图pdf给到产 ...

如果像BGA面的，丝印大了，不是全给删除了

chenliqun · 发表于 2024-4-27 08:25

antoni2011 发表于 2024-4-26 18:01' a: M# D; s5 x, _$ t- S
板厂会根据他们的工艺，来切除，是吧，残缺会不会影响贴片？
h" A, S ~7 l2 g# z d' n4 P; x感谢

器件丝印框残缺没事，不要删掉正负极/一脚标识等重要标识就好了。你也可以出一份装配层的丝印图pdf给到产线，作为双重参考。最后还是建议你自己改封装

板厂不要动你资料最好

aarom · 发表于 2024-4-26 19:07

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antoni2011 · 发表于 2024-4-26 18:56

aarom 发表于 2024-4-26 18:51- ~! ]: H+ |# @/ q- j1 O# Y& @
我想你搞錯了, 是文字線寬的規定 0.15mm=6mil .(非距離) * h8 K. b$ y6 k' \0 ~
( B }* K9 R$ l' O2 t7 e$ V# K
當然板廠能改, 只是希望你下次不要用文字線寬 ...

茅台哥，没搞错，就是PAD－丝印 AIR-GAP附件是板厂要求。
感谢

aarom · 发表于 2024-4-26 18:51

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antoni2011 · 发表于 2024-4-26 18:02

pcb设计worker 发表于 2024-4-26 16:55" r4 |; R& t: |- e4 A+ n
要看字符到阻焊的间距最好保证3mil+，不能看到焊盘间距

OK，看到密度高的板，2MIL都有，板厂处理就怕全删除完了，把丝印线。
谢谢

antoni2011 · 发表于 2024-4-26 18:01

chenliqun 发表于 2024-4-26 16:381 [+ J) ^0 Q% w: R. N ]
最好是自己改封装，如果实在懒得改，直接出资料让板厂修改，离焊盘过近的能移则移,不能移的按套除制作,接受 ...

板厂会根据他们的工艺，来切除，是吧，残缺会不会影响贴片？
感谢

pcb设计worker · 发表于 2024-4-26 16:55

要看字符到阻焊的间距最好保证3mil+，不能看到焊盘间距

chenliqun · 发表于 2024-4-26 16:38

最好是自己改封装，如果实在懒得改，直接出资料让板厂修改，离焊盘过近的能移则移,不能移的按套除制作,接受字符残缺即可

yangjinxing521 · 发表于 2024-4-26 11:28

板厂套除

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