FC+WB的设计，导入原理图后，芯片层怎么放

冰睡着的水

FC+WB的设计，导入原理图后，芯片层怎么放？
提前建好FC WB芯片的库文件  导入原理图后，怎么放置芯片。WB芯片层怎么放才能引出手指？
% k* K- B1 @5 S; ~1 f; w! z5 ?

雨宫莲

1. 导入网表2. 将所用器件放置在Layout中，此时默认是Flip Chip
3. 点击左上角Edit - Die Stack，弹出对话框
: A! u- b% l$ \1 [  a5 T4. 从“Die stack name”下拉列表选择想修改的器件，左下角的“RefDes”栏会显示器件的位号如“U1”
% R7 G  d0 w6 _, R4 Y0 v% K3 s; r
( y0 v3 G3 U7 U8 K; d5. 分别从“Attachment”和“Orientation”下拉列表选择“WIRE BOND”和“CHIP UP”，点击“Apply”
) g/ g$ G5 L" J' i6. 此时修改后的器件从FC变为WB，焊盘所在层也变成DIE层而不是Top层
2 f1 X. r8 [9 c% Q9 J. m8 \（如果修改不了可能是当前叠层结构缺失了Die stack层或者器件含有Fixed属性）

tencome

冰睡着的水 发表于 2024-3-15 10:40
麻烦看下这样对吗？我拿的模板上都没有DEF Design这一行，这是我按照你说的加的，导进去芯片还是会自动跑 ...

& j* @: v  @9 }! k# Q. H* L' L. v最简单的做法：  这几个名称都改成 U5 应该就可以。
8 @5 ~; u. O( m' s
, \0 e+ i4 H  x8 `$ G5 g; U/ y1 u9 V
$ V+ ^/ e# e% U; {* R! C5 y>PCB Footprint = Name   = U5
1 `( b% Y4 V' l>Reference = RefDes = U5
DEF Design:  好像没限制， 也用U5最省事。   
% A, [- }% O' a4 O

$ |6 B" P0 O2 v2 z/ E# [   



7 E* C! Z! {# @
4 O# ~/ s! u3 E9 U; L

青藤门下一走狗

学习学习

冰睡着的水

tencome 发表于 2024-3-14 15:40
( V- A* @. m0 K6 g" Q0 |! O% ktxt 里面的命名与原理图命名有差异。
( o4 o& U# o7 e. @( q& d
txt 里面的

麻烦看下这样对吗？我拿的模板上都没有DEF Design这一行，这是我按照你说的加的，导进去芯片还是会自动跑到L1层，不在die层
! x& |( ~# }% s2 {) j

tencome

冰睡着的水 发表于 2024-3-13 17:21
1 Z# a  f1 [3 u. r  ?; Y8 Y* h- H1 R9 pWB用TXT导入后  为什么一导入原理图，之前导入的芯片就不见了？

9 w5 g+ c: ^3 S9 j% C6 p8 otxt 里面的命名与原理图命名有差异。

; n9 X5 C! s, n* rtxt 里面的
Name:   xxx
DEF Design:  xxx                                       
# R# y9 d  K6 n  m8 lRefDes: xxx


( |. \4 f3 K$ S# W1 ]& r3 F! R这几个命名 要与 原理图里面的  名称、footprint、 XXX (好久不用原理图，忘记了)      一 一对应才可以。

3 `+ X$ P4 G. |( }' g9 K2 f

冰睡着的水

tencome 发表于 2024-3-7 11:14
2 t7 ~+ q- J4 A) OWB 芯片单独用 txt 格式导入， 再导入原理图就行。

5 ^) G" ?! `) s+ H4 jWB用TXT导入后  为什么一导入原理图，之前导入的芯片就不见了？

tencome

WB 芯片单独用 txt 格式导入， 再导入原理图就行。
5 m( S  ^& Q  ?6 A1 f; T3 y7 n

Sleep_xz

有截图吗？把有问题的地方截图