小弟现在在量产的产品,PCB板焊接导体后,在测试的时候发现焊盘与锡点分离,也就是焊盘的镍层与锡分离开了... 4 m& A8 A& C9 s# t5 ^6 W分离的位置很完整,锡也很饱满,请问那位大哥能帮我解答啊!小弟在这跪等啊!
gerrydeng 发表于 2012-7-24 17:08 d& {/ ^% _2 O2 c- V 此不良不是批量性的,就是时不时会有一块有这样的问题,限患很大! 7 g5 \ e! p7 M' k9 T% E库存时间不超过20天喔!放在恒温恒湿 ...
CS.Su 发表于 2012-7-24 16:20 - I% }, R0 `( A, {! [7 e& l: Y1 N 焊盘氧化了吧,看下没焊接的板子的表面* T3 F$ _6 X4 L* a: {+ C0 X {9 _! \ 库存放了多久,拆封放了多久,表面什么处理工艺 9 P9 ]& Y8 s) R4 ~( i( _: {* c& [ T焊接手法也是一个 ...
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