SIwave谐振分析

TZD123456789

( Y  o- s* O* B& \; ]$ W下面就我的主板（6层）谐振分析贴上图，高手指点下哦 figure2是设置参数（5种模式进行），figure3是谐振结果，选择L2和L5（都是地平面）compute.得到5种模式：figure4，在395MHZ左右谐振效果。图中有蓝色的尖峰很大，还有橙色的尖峰；figure5，在557MHZ左右谐振，有蓝色的突出；figure6，662MHZ，类似figure5，整板有一些蓝色突出；figure7，模式4=720MHZ下，整板有一个地方出现了橙色的突出；figure8,模式5=817MHZ，整板都没有特别的突出；

willyeing

TZD123456789 发表于 2012-7-27 09:49
恩 高速的时候过孔就有其他的属性。我想， 叠层的选择其实还是要根据实际情况选，优劣比较的话，现在基本 ...

至于地孔距离的选择，好像李玉山翻译的那本提到过，在哪儿忘了。

TZD123456789

willyeing 发表于 2012-7-26 16:43
高速信号到一定速度就要考虑过孔的stub，显然第二种信号从T到S2换层的话,优于第一种，如果你的高速信号能 ...

( a& H5 C& o3 k! `# I! w恩 高速的时候过孔就有其他的属性。我想， 叠层的选择其实还是要根据实际情况选，优劣比较的话，现在基本都是基于理论分析。

willyeing

TZD123456789 发表于 2012-7-25 16:30
& @  B2 \; @9 ?4 b7 x3 _; _7 ^谢谢 ，个人认为你说的两种叠层会导致一个问题就是P,G之间的距离较远。在厚度为1.6mm的设计 ...

/ [7 Z& a1 h* G! Q高速信号到一定速度就要考虑过孔的stub，显然第二种信号从T到S2换层的话,优于第一种，如果你的高速信号能不在S2层都能布完的话，我的推荐是合理的。

TZD123456789

willyeing 发表于 2012-7-25 12:03
3 k* u8 o0 A  r# X* Z' }$ v你还不如这样呢T-S1-G-P-S2-B或T-S1-P-G-S2-B,主信号层分别为S1和S2啦，相对第二种要比第一种好，知道为什 ...

对了，还有就是“T-S1-G-P-S2-B或T-S1-P-G-S2-B,主信号层分别为S1和S2”这样设计，S1和S2必然有一个要参考电源层。而电源层显然无法保证一个是完整的，必然是要分割的。这样信号参考的平面非完整的电源平面，回流路径会很差，对于高速的信号设计这一规则不是难以满足了吗{:soso_e100:}

TZD123456789

willyeing 发表于 2012-7-25 12:03
你还不如这样呢T-S1-G-P-S2-B或T-S1-P-G-S2-B,主信号层分别为S1和S2啦，相对第二种要比第一种好，知道为什 ...

6 C& ]6 r+ E* W2 N% }% `谢谢{:soso_e100:} ，个人认为你说的两种叠层会导致一个问题就是P,G之间的距离较远。在厚度为1.6mm的设计里面，芯层接近40mil，距离太大了吧。这个在电气上就会出现和四层板类似的问题，电容距离大，PDS不是很好。对于第一种和第二种比较来说，我怎么觉得是第一种更好呢，理由是元件面和地层更近些，回流路径更好；内层信号一般不覆铜的，这个还不是很懂滴。。。地不是越完整越好？！willyeing是否进行仿真过呀？我们公司现在都习惯性的铺铜，没有去深究过；还有对于打孔的话，也没有仿真过，通常打孔距离是1cm左右。我们可能做的板速度上还不是太高，所以没有碰过因为这而产生EMI问题。

willyeing

TZD123456789 发表于 2012-7-25 11:00
. @# n, M! z" V' W恩 谢谢willyeing，我觉得您的说法是正确的。不过对于六层板的设计信号必须要走3层的情况下，叠层也只能这 ...

你还不如这样呢T-S1-G-P-S2-B或T-S1-P-G-S2-B,主信号层分别为S1和S2啦，相对第二种要比第一种好，知道为什么吗？自己先想想啦。内层信号一般不覆铜的，覆铜的话要注意每隔一定距离打地孔啊，这个距离怎么算你 自己找一下啦，不行我再告诉你吧。

TZD123456789

willyeing 发表于 2012-7-25 09:46
PCB板要偶数层你应该知道是啥问题。所谓的对称是为了应力平衡，你的结构是T-G1-S1-P-G2-B,1跟6层都是信号 ...

恩 谢谢willyeing，我觉得您的说法是正确的。不过对于六层板的设计信号必须要走3层的情况下，叠层也只能这样设计吧。同时为了考虑对称问题，我的做法是把第三层空的地方都铺层铜皮，以便做到尽可能的对称。附图是L3（Signal）和L4(power plane)的截图。

willyeing

TZD123456789 发表于 2012-7-24 15:47
为什么说是不对称的，我觉得应该是对称的，附图是我的叠层设计。

) H" J7 q6 p+ u4 u1 FPCB板要偶数层你应该知道是啥问题。所谓的对称是为了应力平衡，你的结构是T-G1-S1-P-G2-B,1跟6层都是信号层对称，2跟5层GND对称，3跟4，一个信号一个电源咋对称，如果信号多的话，这层上的铜部分就少，而电源层是大面积覆铜的，3跟4就会应力不平衡。你感觉我说的有道理不，欢迎拍砖。

TZD123456789

willyeing 发表于 2012-7-24 11:29
叠层结构不对称呀！

为什么说是不对称的，我觉得应该是对称的，附图是我的叠层设计。

willyeing

TZD123456789 发表于 2012-7-21 16:18
恩 多谢yuxuan51指导，是照着手册做，对于仿真出来的结果不大懂。按您的建议，我觉的不应该是L2和L5来找谐 ...

$ _, e5 T  V+ A" L7 K8 d& R3 ]叠层结构不对称呀！

TZD123456789

yuxuan51 发表于 2012-7-21 17:35
; @2 G, L$ ~+ x  `1 b. V6 t恩是的，找最合适的VCC与电源平面来做谐振分析，可以观察到在某些点有较大幅度的谐振，对于感兴趣的点可以 ...

谢谢{:soso_e100:}

yuxuan51

TZD123456789 发表于 2012-7-21 16:18
/ R  c2 T. Z. P恩 多谢yuxuan51指导，是照着手册做，对于仿真出来的结果不大懂。按您的建议，我觉的不应该是L2和L5来找谐 ...

恩是的，找最合适的VCC与电源平面来做谐振分析，可以观察到在某些点有较大幅度的谐振，对于感兴趣的点可以加PORT来观察它的Z参数可以进行定量的分析，然后对照Z参数曲线上的谐振点来进行去耦电容的选择。

TZD123456789

yuxuan51 发表于 2012-7-20 14:02
咋说了一半没有了
, s  ?: B; C: |: _& x
- O' d/ G) B# {# I+ j% n提些建议：

恩 多谢yuxuan51指导，是照着手册做，对于仿真出来的结果不大懂。按您的建议，我觉的不应该是L2和L5来找谐振。我的叠层设计如下：TOP---Signal;L2---Gnd(plane);L3---Signal;L4---VCC(mix plane);L5---GND;BOM---Signal;所以应该选L4和L5进行谐振分析吧

lhuijiang

good.