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散热孔灌铜的处理

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发表于 2012-7-13 11:03 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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Jimmy,你好!
5 Y# P( }1 P* z, i2 L, B接触pads不久,现遇到以下问题:
+ }9 V, o# q8 n" b; Z$ u3 @( p为给LED灯板上的灯散热,需给LED焊盘上加一些过孔。因为用到很多灯,我采用以下方法:5 p2 d% q! Q8 F4 K

4 q* R1 q' c) T3 O2 v4 `方法一:将过孔阵列做成元件,以元件形式添加在焊盘上。在我灌铜的时候,铜皮是避开孔的。如要解决此问题,需要将每个过孔阵列中的过孔全部用网络线连接。(很麻烦)
; @/ [, I/ z9 B, P& O
4 n  @& W$ A/ X2 l; W
9 |5 {6 H" Q7 k# @- S方法二:将过孔阵列中的焊盘全部先设成0,灌铜,然后再恢复焊盘大小。这样做,可能在差错的时候有点麻烦。
% k5 n) _# S8 D- b* q/ k  _% _- `! l
除了以上方法外,还有没有其他较方便的方法?
/ ?6 @$ O' \& q* J' B: f
' B" c7 F/ r# d, G谢谢!  }0 ~- g5 L7 ~% @+ d
; b  l9 U4 V; Q+ F

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