SIP 怎么把原始die pad引出到新pad 位置

tencome

请教一下，SIP 哪个功能可以做自动 或者 手动把原始die pad 引出到 新pad 位置？  （通过wafer RDL工艺来实现）
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0 y/ A8 O, `  u" [目前只知道可以手动去一个一个 “新pad 位置”，效率比较低下，而且  “新pad 位置” 坐标都不是整数，全部都是带有小数位的， 手动放置怎么保证 “新pad 位置” 没有小数位？
4 H5 I2 h0 A' z9 t# a$ z. l或者如何怎么保证 “新pad 位置” 按照grid 格点模式进行放置？
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毛不歪

我也想知道，加了基板shrink值之后所有的pad位置都变了，目前还是手动一个个移

姽婳涟翩

Wafer RDL也是有新Pad location之后再连接两个same net pad啊?为啥Pad 位置还得摆？

tencome

NJNU 发表于 2023-12-6 10:34
/ o' u) M! x# X! U6 C( @# \, Y6 [/ _- c找个教程，按着教程的步骤

* O/ a  w7 {3 W: l3 J: q哪里有教程？ 或者链接？

NJNU

找个教程，按着教程的步骤