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FPC金手指焊盘为什么建议增加泪滴

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 楼主| 发表于 2023-10-24 17:56 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 孺子牛pcb 于 2023-10-24 17:58 编辑
* m# j% C1 {4 D; ^
9 Y' K! J8 w2 Q0 b' I# {+ ^最近在嘉立创打样,他们工程师建议金手指要泪滴,这是为什么呢?- |$ G1 y; x! P

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2#
发表于 2023-10-25 10:01 | 只看该作者
1.没加泪滴时线路与焊盘位置,形成直角,蚀刻时药水容易形成水槽效应,攻击线路两侧导致此处线路变细
. d: W( v0 R' X& O2.此处刚好也是阻焊膜相交位置,如果阻焊膜没有覆盖住线路,就起不到保户线路的作用,长期暴露在高温高湿环境中会导致线路腐蚀1 X1 s3 p: `- F& c' H0 L
3.如果PI补强刚到与线路焊盘平齐,也会导致压合时切断线路的风险6 t/ {& K8 `2 z4 q0 x5 J
因此建议增加泪滴,增加可靠性
! V9 j7 t, Z6 _  \. R! h! T. y

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3#
发表于 2023-10-25 14:03 | 只看该作者
本帖最后由 不想做工程啦 于 2023-10-25 14:08 编辑 8 c" \6 n8 x; u( u3 p

2 f' n* K# O8 e( L9 H, q

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4#
 楼主| 发表于 2023-10-25 14:32 | 只看该作者
本帖最后由 Heaven_1 于 2023-10-26 10:33 编辑
; v% C- W% J$ U1 U7 i
5 [/ f& `, d  Z" i% d8 N- I明白了,FPC工程师还是挺专业的
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