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这种FPC软硬结合的板和一般的FR4普通的PCB设计、生产工艺上有哪些区别?

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 楼主| 发表于 2023-9-12 16:09 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式
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该用户从未签到

3#
发表于 2023-9-13 08:44 | 只看该作者

( k+ H" K4 F4 c" r( b6 Z1.固定方式3 b, m7 `/ [6 [: \
2.reflow温度
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   同上
  • TA的每日心情
    开心
    2023-8-28 15:08
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2023-9-12 18:06 | 只看该作者
    1.固定方式
    . L. r5 d( R7 Z7 f2.reflow温度* e1 U$ o8 a) g: T2 ?9 z: h/ @" n
    3.分板方式

    该用户从未签到

    1#
    发表于 2023-9-12 16:55 | 只看该作者
    软板好像只能是两层
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