封装设计的出路在哪里

姽婳涟翩

封装设计已经做了5年了，从WB到FC 再到2.5D，感觉前途一片迷茫
一直都是最底层的打工仔
9 B/ w" T! w2 o0 P1 F5 i

姽婳涟翩

江北桥北 发表于 2023-8-8 17:56
" {" v! P: q( }! u1 CCoWoS的interposer是怎么设计的？特别是控制芯片和HBM之间的大量走线怎么处理

) ]) A- o) K7 m0 m8 m这些设计一般是后端做的，封装设计不会设计interposer；HBM距离看封装厂能做多远，当然越小越好

1 T* K( z; @8 K( u% D7 G0 C

江北桥北

姽婳涟翩 发表于 2023-8-9 10:38
% h& ^, T8 y( z9 H( l这些设计一般是后端做的，封装设计不会设计interposer；HBM距离看封装厂能做多远，当然越小越好

哦哦，那这么看起来2.5D PKG的封装设计和一些大尺寸FCBGA的差不多了

清水逐颜

江北桥北 发表于 2023-8-8 14:13
您好，想了解下2.5D封装的特别点，我也是做了好几年封装设计，CoWoS这种的接触的不多

1 n& _: L+ c, A4 o# N加我微信，我有一些资料可以免费分享给你
0 K5 @/ d5 U7 f

17794208985

张湘岳 发表于 2023-11-10 14:19
封装设计工作内容是不是跟PCB layout大差不差

1 ?. X) s$ C1 B是的  差的不是很大，可以从PCB转封装设计
. L- v' m+ |) G" I  u) O; b+ o

张湘岳

封装设计工作内容是不是跟PCB layout大差不差

姽婳涟翩

目前我也在考虑做封装研发和NPI方向 谢谢你~

清水逐颜

封装设计可以只是途径，也可以是终点。向上可以转行做仿真，版图，水平可以做工艺，NPI，封装研发，向下可以做AE等，这些都是同事们的亲身经历。可以供你参考

江北桥北

姽婳涟翩 发表于 2023-8-9 13:39
2.5D基板设计这一块和普通的FCBGA没有什么差别

只做基板设计确实没什么进阶的了

姽婳涟翩

江北桥北 发表于 2023-8-9 13:35
哦哦，那这么看起来2.5D PKG的封装设计和一些大尺寸FCBGA的差不多了

2.5D基板设计这一块和普通的FCBGA没有什么差别
" F; W, Q) }  j' r% ]' w/ I

江北桥北

姽婳涟翩 发表于 2023-8-8 17:46
0 s; V- s# L. N" N1 t2 d啥意思？？？

CoWoS的interposer是怎么设计的？特别是控制芯片和HBM之间的大量走线怎么处理
* y& `. d9 G: K( E# ?! J7 _( Z

姽婳涟翩

江北桥北 发表于 2023-8-8 14:13
您好，想了解下2.5D封装的特别点，我也是做了好几年封装设计，CoWoS这种的接触的不多

1 {0 a% ~! u5 x' Q# C$ u/ {& `2 {啥意思？？？
2 g1 q- {8 N, U5 i3 Q* R9 p. z$ F
& h- f  `: E5 x& p2 }! ?% o

江北桥北

您好，想了解下2.5D封装的特别点，我也是做了好几年封装设计，CoWoS这种的接触的不多

姽婳涟翩

monarch_zen 发表于 2023-8-7 21:36
. k' `/ {! S* b; X3 c2 a8 j做仿真测试设计一体

仿真测试一体？您在开玩笑吧，除非你的公司根本没几个人你才有机会 仿真测试一体
% B- Y' J9 o0 W9 X% `2 P

monarch_zen

layout应该是没啥前途

monarch_zen

做仿真测试设计一体