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用表贴焊盘做PCB封装时怎样在顶层和底层都放上？？？

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MSLZT

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1#
发表于 2012-3-18 18:08 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 MSLZT 于 2012-3-18 18:08 编辑 ! b. R2 @. C) M5 r3 k7 W0 S) N

" s, {8 [+ e- \- f% `$ `我想用表贴焊盘做IDC10的PCB封装，但在做封装的过程中不知道如何将表贴焊盘放在不同的层上，* T8 j0 \, E! O
比如1、3、5、7、9放在顶层，2、4、6、8、10放在底层。
' `9 y. `$ T( ~. K1 G2 x
4 K1 c7 V' u; w$ [3 t+ m( g: D现在正在学cadence spb，希望有谁知道的可以教一教我，非常感谢！
4 ~; v1 l6 B# v7 l6 J5 x; X9 U

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    [LV.1]初来乍到
    5#
    发表于 2013-7-18 14:01 | 只看该作者
    3楼正解
    ; S" y7 W; {  x  d

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  • TA的每日心情
    开心
    2020-7-21 15:35

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    4#
    发表于 2013-7-18 13:59 | 只看该作者
    3楼正解
    3 o' s8 C, M. k

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    flysky

    该用户从未签到
    3#
    发表于 2012-3-21 20:12 | 只看该作者
    和金手指焊盘一样的做法

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    MSLZT

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    2#
     楼主| 发表于 2012-3-18 18:10 | 只看该作者
    图中的板子是我以前用DXP画的

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