系统级封装SiP封装设计

bekindasd

cadence17.2_2016 SIP 系统级别封装
) j1 f; x+ f4 _$ s- t
2 D+ M# }6 X- b7 Q5 T
; r+ t. O; h( Y0 u( f% USIP特点：
1.可以把不同的IC集成在一块
2.可以把不同工艺的IC集成在一起
" B/ C5 y9 d: N3.能集成有源和无源
4.SIP内部器件可以根据需要自由组合
( U3 U1 x" r* Q. H. B* s5.提高器件互联性能
6.基板中可以埋入有源或者无源
  A/ Q' s* |  |1 v! H1 [7.集成一个或多个SOC
SIP设计优点：
1.成本低
2.密度高
# v5 V/ z1 x: I4 N3 e) i6 O- l0 `3.性能高
4.功耗低
5.设计周期短
7 C: U, J8 a& _7 V. W) E9 q& k+ s6.灵活性高
+ ^  T$ S* L) a: K! \) h
, l4 ^! M  |6 g" }! l0 f  }" g

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modesytle

学习学习，原理图怎么跟mcm文件联系在一起了有没有案例了

DcmeetNJAK82423

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