封装基板的设计开发_师剑英

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电子基板按其结构可分为普通基板、印制电路板、模块基板等几大类。其中 PCB 在原有双面板、多层板的基础上，近年来又出现积层（build-up）多层板；模块基板是指新兴发展起来的可以搭载在PCB 之上，以BGA、CSP、TAB、MCM为代表的封装基板（package substrate，简称 PKG 基板）。电子基板是半导体芯片封装的载体，搭载电子元器件的支撑，构成电子电路的基盘。小到芯片、电子元器件，大到电路系统、电子设备整机，都离不开电子基板。近年来在电子基板中，高密度多层基板所占比例越来越大。
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于朝鹏

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