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电子设备热设计资料分享
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1 }: R" s3 @2 M. D. m第一章 电子设备热设计要求
' C+ X( A% V% `% j" v第二章 冷却方法的选择
~, o0 F* t1 o2 ` ~第三章 电子设备的自然冷却设计 0 y+ L8 J" n) {& }6 M+ j d/ W9 T
第四章 电子设备用肋片式散热器 4 m( ^0 L2 F9 P. w2 k( z$ W
第五章 电子设备强迫空气冷却设计 8 h: ?! T H! [- D
第六章 热管散热器的设计 0 G- a. ^1 F# O. Y& f
第七章 电子设备的热性能评价
0 I6 R8 w `2 N4 }% X. W9 x* [第八章 计算流体及传热分析
) G2 p4 U: Q8 l Q) @' k5 \! B第九章 热设计实例
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4 C9 R1 G- S3 m9 X热设计应满足设备可靠性的要求5 _1 X, h8 | @+ `6 S
大多数电子元器件过早失效的主要原因是由于过应力（即电、热或机械应力）。电应力和热应力之间存在紧密的内在联系，减小电应力（降额）会使热应力得到相应的降低，从而提高器件的可靠性。如硅PNP型晶体管，其电应力比为0.3时，高温130°C的基本失效率为13.9×10-6h-1，而在25°C时的基本失效率为2.25×10-6h-1，高低温失效率之比为6:1。冷却系统的设计必须在预期的热环境下，把电子元器件的温度控制在规定的数值以下。应根据所要求的设备可靠性和分配给每个元器件的失效率，利用元器件应力分析预计法，确定元器件的最高允许工作温度和功耗。
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发表于 2022-11-30 10:13
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