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本帖最后由 cjhui 于 2022-11-6 13:24 编辑
% G _, @' C6 f3 Y; C& K
, ]- a0 ~* M+ d( L' J3 }! q请教下大家,用ADS VIA Desiger仿真,直接仿通孔,看起来是OK的。
0 @# }. m' M/ u如果不是通孔,用Micro VIAs增加过孔,设置有问题,6层板,层2和层5是plane,增加孔从L1到L4,看起来是ok的,L2的信号也是有反焊盘隔开的。
* A& Q, ?5 _6 c2 e2 e: }再从L4到L6,L5的反焊盘设置不生效。导致信号和地连接在一起了。
+ G! l% [- w7 m
/ V' @: f3 v: [9 V& \9 d7 K上传了图片和过孔文件,希望大家看下。谢谢!
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下载扣威望的,在哪里改为 0 呢?
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