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本帖最后由 cjhui 于 2022-11-6 13:24 编辑
: P$ V- k K) G) h6 @- Y: J$ u. E$ f- N* |0 `: r+ g' P2 \0 ]
请教下大家,用ADS VIA Desiger仿真,直接仿通孔,看起来是OK的。- p( z4 e$ D, @7 c* ?
如果不是通孔,用Micro VIAs增加过孔,设置有问题,6层板,层2和层5是plane,增加孔从L1到L4,看起来是ok的,L2的信号也是有反焊盘隔开的。5 X9 d7 \5 d" C9 ^
再从L4到L6,L5的反焊盘设置不生效。导致信号和地连接在一起了。3 u5 l7 l! A% ~) z2 `( |1 }& j
& I+ j2 ^8 j/ H* B
上传了图片和过孔文件,希望大家看下。谢谢!/ j9 E9 Y0 D$ }% C
( d$ z2 I: S2 D" m7 t下载扣威望的,在哪里改为 0 呢?) Y# b& s- M& x9 {" H: n
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