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本帖最后由 shg_zhou 于 2012-2-16 09:50 编辑
) n* T$ k( O5 E* d' T
8 ~( ^1 m2 F z+ B. qSigrityPowerSI可以为IC封装和PCB设计提供快速准确的全波电磁场分析,从而解决高速电路设计中日益突出的各种PI和SI问题:如同步切换噪声(SSN)问题,信号耦合问题,去耦电容放置不当问题以及电压超标问题等。PowerSI可以在布局布线前用于创建PI和SI的布线规范,也可以在布局布线后用于发现或改善潜在的设计风险。0 ^, _( J* g5 S* G
7 F6 Z+ R! M) W3 H4 B
• 提取PCB和IC封装的散射S参数和阻抗Z参数7 Y7 U+ Q H; }5 `& o2 ^' _
• 分析电源&信号网络的谐振特性,提出改进的方案
0 `8 q0 L# i" B$ B5 r• 评估去耦电容的不同放置方案对PI的影响5 i T. v* w2 l1 l# X: o. h9 M
• 分析不同电路结构(平面、走线、过孔)间的电磁耦合
5 l4 C% G' _2 p. A• 分析信号回流路径的不连续性9 l. Z# g x! D
• 分析PDS随频域变化的空间噪声分布和谐振点分布
5 J6 T, L& E: X4 M! M. W! M• 分析整板近场和远场的EMI&EMC辐射
7 N) d0 u" |! F" C5 i" ` j r• 与Broadband SPICE配合,生成宽带的SPICE电路模型
: P* v4 k2 R/ C) ^6 k
5 W8 ~! f) T5 X2 ?1 w$ t
/ B( o2 E' O! H, f2 T5 E# q* c/ z" {- L9 G
S参数
5 ^% J: F* b: a4 }. }3 Y0 C+ r; J7 O- `7 p% `6 R0 V. r
2 h6 ?1 m- c& _% B信号线
* w# B( X, D0 {8 b2 @2 r6 `7 O6 m% q; P9 F1 _- K
+ I% R" p3 R a. o阻抗
) A8 M' P0 n0 Y9 L! S# B# }. B! I2 ]) _
+ `( c8 `- s* p/ F: b' |
电容- L* @+ o! v8 ?) W/ z
7 H% K: g$ `5 w- ~: K' s; e
0 O+ Y. F% S; ]' y! D- v; D* J; H& p) O5 k
结果保存和加载
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" l; O0 { p' H9 b3 u0 _, j芯片封装电源完整性分析
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