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本帖最后由 shg_zhou 于 2012-2-16 09:54 编辑
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: B* v4 H! X6 Q3 m$ q( F! |# o( K0 `& d; a4 k0 X. U/ N! N. z
SigrityXtractIM是一款专门针对IC封装的宽带模型提取工具。XtractIM能够生成标准的IBIS格式和SPICE子电路格式的封装模型。提取出的模型可以是各引脚或各网络的RLC网表,可以是带耦合参数的矩阵,也可以是Pi/T型SPICE子电路。XtractIM生成的模型可以用来评估封装模型电性能的好坏,也可用于系统级的SI和PI的仿真。XtractIM除了比其他类似的工具仿真速度快很多之外,得到的封装模型还具有更高的精度和更宽的频带。
w( E& h; ~* x s' L! Z8 n" w5 h6 v
提取封装设计中全部网络或部分网络的模型/ l z. m* ~. d6 z7 |: h
生成BGA、SiP和Leadframe的封装模型
* S; @$ t- B0 \; k 支持Wirebond和Flipchip等各种封装形式
" u% E" ]7 M) u: j7 x& A 生成封装的标准IBIS模型(可分析各网络间的耦合效应)9 X w Y* K7 ?* }2 ^5 w% z
生成封装的RLGC电路模型(可得到非对称的Pi或T型电路)+ u& f7 {/ B) X7 R
生成的宽带电路模型具有全波仿真的精度
, ~( g0 \6 E6 I5 h1 C" { 提取得到的RLC模型可以以表格、网表、2D曲线和3D分布等多种形式显示
# v; o5 t: } r# f; l9 v1 M/ r6 j 确保宽带模型与时域仿真工具的兼容性
* H) ]( x& r, f& t2 b/ O4 Z: R' e+ y; l# B& \2 U& s
! n5 a4 V9 Q, U8 f9 g) D$ N; Q, H补充内容 (2012-2-17 17:59):
0 q; ~7 i5 l2 A6 F如果想交流,大家可以查看我的个人资料,获取联系方式 |
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