塑封集成电路环境试验前预处理

monsterscvb · 发表于 2022-10-14 09:51

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JEDEC ： JESD22A-113《非气密表面贴装器件可靠性试验前的预处理》

IEC：： IEC 60749-30:2005《半导体器件机械和环境试验方法第30部分：非气密封装表面贴装器件可靠性试验前的预处理》

电子四院的，塑封集成电路环境试验前预处理
希望对大家有帮助

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lgj0810 · 发表于 2022-10-18 11:01

电子四院的，塑封集成电路环境试验前预处理

Gothic15 · 发表于 2022-10-16 14:47

学习一下，感谢分享!

lgj0810 · 发表于 2022-10-14 16:47

precon

qq666888qqw · 发表于 2022-10-14 13:07

塑封集成电路

瞪郜望源_21 · 发表于 2022-10-14 10:53

哦，真是不错，比较新的资料，很是全面和深度，很有探究的必要

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