PCBA板需检验项目及检验标准

xiaoming11

一、PCBA板检验标准是什么？
! O; a0 f) c/ d; q# m, o3 E首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍
1，严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。
2，主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。
3，次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。

PCBA板需检验哪些项目及检验标准是什么
6 g& d0 g# T% M0 Q/ c2 l7 W# c二、PCBA板的检验条件：
1，为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。
2，检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45o，以目视或三倍放大镜检查。
& O- }! K0 ~6 t2 b+ i: Q3，检验判定标准：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）
4，抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样
5，判定标准：严重缺点（CR）AQL 0%
6，主要缺点（MA）AQL 0.4%
7，次要缺点（MI）AQL 0.65%
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SMT贴片车间PCBA板检验项目标准
三、SMT贴片车间PCBA板检验项目标准
& }2 A- {5 z, a# }01， SMT零件焊点空焊
02， SMT零件焊点冷焊：用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
2 e' O8 {6 F$ @; N* ^; A03， SMT零件（焊点）短路（锡桥）
04， SMT零件缺件
05， SMT零件错件
06， SMT零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
07， SMT零件多件
$ }# C2 Y0 g0 h- J2 Y08， SMT零件翻件 ：文字面朝下
09， SMT零件侧立 ：片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个（MI）
10， SMT零件墓碑 ：片式元件末端翘起
11， SMT零件零件脚偏移 ：侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2
, X$ ~) G9 h( f3 Y12， SMT零件浮高 ：元件底部与基板距离<1mm
13， SMT零件脚高翘 ：翘起之高度大于零件脚的厚度
& l" l. ]" D+ |& G( v7 c) s14， SMT零件脚跟未平贴 脚跟未吃锡
9 j/ y- F) R5 r; c9 Z$ {7 m15， SMT零件无法辨识（印字模糊）
0 i2 v0 a5 T" L. z  C" W16， SMT零件脚或本体氧化
17， SMT零件本体破损 ：电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度<1.5mm(MI),露出内部材质(MA)
18， SMT零件使用非指定供应商 ：依BOM，ECN
2 f. t2 h! c; R1 ^7 O19， SMT零件焊点锡尖 ：锡尖高度大于零件本体高度
20， SMT零件吃锡过少 ：最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA)
21， SMT零件吃锡过多 ：最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA)
22， 锡球/锡渣 ：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
& @2 m2 s; I* q: m" l23， 焊点有针孔/吹孔 ：一个焊点有一个(含)以上为(MI)
24， 结晶现象 ：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
# f) R0 Y6 |: X9 V$ N. x% b25， 板面不洁 ：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
( B1 S0 @2 z* @, r& k- }26， 点胶不良 ：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
27， PCB铜箔翘皮
( }8 s8 j# N! {/ A+ M! @28， PCB露铜 ：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
( j! z' R$ {! R( e: q3 t29， PCB刮伤 ：刮伤未见底材
30， PCB焦黄 ：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
31， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
32， PCB内层分离（汽泡） ：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
33， PCB沾异物 ：导电者(MA);非导电者(MI)
34， PCB版本错误 ：依BOM,ECN
35， 金手指沾锡 ：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)
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. Y) i. ^2 k5 FDIP后焊车间PCBA板检验项目标准
四、DIP后焊车间PCBA板检验项目标准
; R, e& F+ {. l* y01， DIP零件焊点空焊
02， DIP零件焊点冷焊：用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
03， DIP零件（焊点）短路（锡桥）
04， DIP零件缺件：
4 ]9 N$ y& G% L  `3 t6 ?- ^05， DIP零件线脚长：Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外
06， DIP零件错件：
3 o& C9 j0 |9 `9 m; |2 j07， DIP零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
  ~/ P4 `: O- Y& P* ]2 X08， DIP零件脚变形：引脚弯曲超过引脚厚度的50%
09， DIP零件浮高或高翘：参考IPC-A-610E，根据组装依特殊情况而定
10， DIP零件焊点锡尖：锡尖高度大于1.5mm
11， DIP零件无法辨识：（印字模糊）
12， DIP零件脚或本体氧化
13， DIP零件本体破损：元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质
% B$ J2 A# I) d9 p8 Y& q14， DIP零件使用非指定供应商：依BOM，ECN
15， PTH孔垂直填充和周边润湿：最少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270o润湿
. w5 F" O  S0 v16， 锡球/锡渣：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
17， 焊点有针孔/吹孔：一个焊点有三个(含)以上为(MI)
3 ?9 M2 }# J9 L1 t3 x* ]18， 结晶现象：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
4 P/ u- A( A  P" c* I19， 板面不洁：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
20， 点胶不良：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
21， PCB铜箔翘皮：
  A# u4 m/ k. E" K$ O22， PCB露铜：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
23， PCB刮伤：刮伤未见底材
( R( h+ J' h; O& D8 n) ^, ^24， PCB焦黄：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
25， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
26， PCB内层分离（汽泡）：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
27， PCB沾异物：导电者(MA);非导电者(MI)
. X* G& _2 F1 I28， PCB版本错误：依BOM,ECN
3 h) b$ }" S3 @& o8 G" ~29， 金手指沾锡：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)

starskyuu

我们是AOI和人工

tutututut

要检查的还挺多的