PCBA板需检验项目及检验标准

xiaoming11

一、PCBA板检验标准是什么？
2 y$ `5 d% Z+ `: D+ x- r首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍
1，严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。
3 V) K* v1 V3 A, P$ j3 [$ L2，主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。
, |) G$ v3 ~% J5 [1 i9 e) w3，次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。
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PCBA板需检验哪些项目及检验标准是什么
二、PCBA板的检验条件：
1，为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。
: F! y( g/ Q4 P( @) E2，检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45o，以目视或三倍放大镜检查。
3，检验判定标准：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）
4，抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样
5，判定标准：严重缺点（CR）AQL 0%
6，主要缺点（MA）AQL 0.4%
7，次要缺点（MI）AQL 0.65%
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SMT贴片车间PCBA板检验项目标准
三、SMT贴片车间PCBA板检验项目标准
01， SMT零件焊点空焊
02， SMT零件焊点冷焊：用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
" O7 Q) r, F: B/ ?03， SMT零件（焊点）短路（锡桥）
: u1 _8 Q  ~' i* \- b" w. l4 |04， SMT零件缺件
8 r, M& R2 O" Q05， SMT零件错件
06， SMT零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
07， SMT零件多件
08， SMT零件翻件 ：文字面朝下
* @. n, J& |* v- y' q3 A09， SMT零件侧立 ：片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个（MI）
10， SMT零件墓碑 ：片式元件末端翘起
8 T( r* S7 C# ~9 i8 C11， SMT零件零件脚偏移 ：侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2
12， SMT零件浮高 ：元件底部与基板距离<1mm
. i/ q+ X; u+ t8 g6 O13， SMT零件脚高翘 ：翘起之高度大于零件脚的厚度
14， SMT零件脚跟未平贴 脚跟未吃锡
) b" D* D) a/ O, I; |% N15， SMT零件无法辨识（印字模糊）
16， SMT零件脚或本体氧化
6 Z  @5 y9 R3 d17， SMT零件本体破损 ：电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度<1.5mm(MI),露出内部材质(MA)
18， SMT零件使用非指定供应商 ：依BOM，ECN
9 i/ i) }  \  q- x6 y3 b4 X19， SMT零件焊点锡尖 ：锡尖高度大于零件本体高度
20， SMT零件吃锡过少 ：最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA)
21， SMT零件吃锡过多 ：最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA)
0 ]+ x6 g: X8 S9 j" D' R22， 锡球/锡渣 ：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
8 \9 N* p9 i3 w8 R' ~23， 焊点有针孔/吹孔 ：一个焊点有一个(含)以上为(MI)
9 v9 U2 \( W, V) n0 W( b& C9 w24， 结晶现象 ：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
25， 板面不洁 ：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
* r, J; X8 X! Y; o9 j! ^7 ]6 a26， 点胶不良 ：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
27， PCB铜箔翘皮
# k1 Q5 b  |9 l: O28， PCB露铜 ：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
29， PCB刮伤 ：刮伤未见底材
1 T' k" r0 }8 l5 X! k! ~# v4 I30， PCB焦黄 ：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
31， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
32， PCB内层分离（汽泡） ：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
- ~+ X2 A# T) ]* E8 G8 L4 |33， PCB沾异物 ：导电者(MA);非导电者(MI)
34， PCB版本错误 ：依BOM,ECN
35， 金手指沾锡 ：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)

4 r( t* ]  G% A5 `7 {& XDIP后焊车间PCBA板检验项目标准
四、DIP后焊车间PCBA板检验项目标准
7 i: c; f! f9 c1 A% q5 L5 F01， DIP零件焊点空焊
02， DIP零件焊点冷焊：用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
03， DIP零件（焊点）短路（锡桥）
- z3 p, S! w+ H/ }2 h, f04， DIP零件缺件：
! T7 q$ H3 V: N2 w# ~4 @, y' H- `' t05， DIP零件线脚长：Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外
06， DIP零件错件：
! N6 X3 O% X/ ~/ d1 M! i07， DIP零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
08， DIP零件脚变形：引脚弯曲超过引脚厚度的50%
09， DIP零件浮高或高翘：参考IPC-A-610E，根据组装依特殊情况而定
10， DIP零件焊点锡尖：锡尖高度大于1.5mm
11， DIP零件无法辨识：（印字模糊）
12， DIP零件脚或本体氧化
7 D3 C: d. j* w$ D- S* i0 I  b13， DIP零件本体破损：元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质
14， DIP零件使用非指定供应商：依BOM，ECN
15， PTH孔垂直填充和周边润湿：最少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270o润湿
4 z/ Y) p3 L  L$ a16， 锡球/锡渣：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
17， 焊点有针孔/吹孔：一个焊点有三个(含)以上为(MI)
18， 结晶现象：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
$ {* l) V$ T9 A2 T7 G8 Z19， 板面不洁：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
20， 点胶不良：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
21， PCB铜箔翘皮：
# s! _7 e$ E+ Y22， PCB露铜：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
5 ~- W' W& r) F8 s23， PCB刮伤：刮伤未见底材
24， PCB焦黄：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
. n+ a+ Q) `6 N+ V# S3 T& v7 k) w25， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
26， PCB内层分离（汽泡）：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
) c+ r( S' F. B# B2 a4 Z27， PCB沾异物：导电者(MA);非导电者(MI)
28， PCB版本错误：依BOM,ECN
29， 金手指沾锡：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)
3 a" D, e' Q' i$ o$ S7 C$ C2 s

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要检查的还挺多的

starskyuu

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