PCBA板需检验项目及检验标准

xiaoming11

一、PCBA板检验标准是什么？
首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍
8 R# \5 X1 L2 {. [" j& n4 h2 r+ d1，严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。
2，主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。
3，次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。
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9 A0 |8 p7 b' \" [PCBA板需检验哪些项目及检验标准是什么
二、PCBA板的检验条件：
1，为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。
2，检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45o，以目视或三倍放大镜检查。
3，检验判定标准：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）
4，抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样
9 f6 N( k, z: V# b, @: k5，判定标准：严重缺点（CR）AQL 0%
* m; d: i+ N. V7 d$ @6，主要缺点（MA）AQL 0.4%
7，次要缺点（MI）AQL 0.65%
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SMT贴片车间PCBA板检验项目标准
三、SMT贴片车间PCBA板检验项目标准
0 _  ?; b) p1 ]$ W01， SMT零件焊点空焊
02， SMT零件焊点冷焊：用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
03， SMT零件（焊点）短路（锡桥）
4 o; z+ d+ D- n( v0 }04， SMT零件缺件
05， SMT零件错件
06， SMT零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
07， SMT零件多件
08， SMT零件翻件 ：文字面朝下
2 k* c& q, X3 d% c' ]09， SMT零件侧立 ：片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个（MI）
: w, C* H( Y6 O' `* N10， SMT零件墓碑 ：片式元件末端翘起
11， SMT零件零件脚偏移 ：侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2
12， SMT零件浮高 ：元件底部与基板距离<1mm
+ R/ b' t3 B9 ^13， SMT零件脚高翘 ：翘起之高度大于零件脚的厚度
14， SMT零件脚跟未平贴 脚跟未吃锡
8 }. |, R/ g7 O: u15， SMT零件无法辨识（印字模糊）
1 l3 p% y$ N& r. G) R( d16， SMT零件脚或本体氧化
; P! E4 u& A5 l( @! q. m" P17， SMT零件本体破损 ：电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度<1.5mm(MI),露出内部材质(MA)
18， SMT零件使用非指定供应商 ：依BOM，ECN
19， SMT零件焊点锡尖 ：锡尖高度大于零件本体高度
* p( n: q$ j2 I" y20， SMT零件吃锡过少 ：最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA)
$ a  f3 W  R) N1 d21， SMT零件吃锡过多 ：最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA)
/ m. g2 V! d5 _. a22， 锡球/锡渣 ：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
23， 焊点有针孔/吹孔 ：一个焊点有一个(含)以上为(MI)
- X! N: z' s, Z- m24， 结晶现象 ：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
25， 板面不洁 ：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
* n; V6 t- M9 K3 P' o# K26， 点胶不良 ：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
27， PCB铜箔翘皮
28， PCB露铜 ：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
3 `4 m7 |1 P1 Y29， PCB刮伤 ：刮伤未见底材
30， PCB焦黄 ：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
- U. H* [0 T- X; `& U% v/ O31， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
* _% v( m" K( w* l- `* J' C5 L32， PCB内层分离（汽泡） ：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
33， PCB沾异物 ：导电者(MA);非导电者(MI)
/ {. c% a0 X( N/ E/ b( ^34， PCB版本错误 ：依BOM,ECN
: ]) a. L  a  v& R, o6 a5 R/ [: H35， 金手指沾锡 ：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)
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0 @! b+ A4 T& ]DIP后焊车间PCBA板检验项目标准
四、DIP后焊车间PCBA板检验项目标准
01， DIP零件焊点空焊
02， DIP零件焊点冷焊：用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
7 V4 V+ b$ Z. t$ M03， DIP零件（焊点）短路（锡桥）
04， DIP零件缺件：
05， DIP零件线脚长：Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外
9 G$ g0 u/ A& C; O  a06， DIP零件错件：
0 J0 _8 q# Y7 g  |3 ?$ ?- _  L07， DIP零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
08， DIP零件脚变形：引脚弯曲超过引脚厚度的50%
09， DIP零件浮高或高翘：参考IPC-A-610E，根据组装依特殊情况而定
10， DIP零件焊点锡尖：锡尖高度大于1.5mm
11， DIP零件无法辨识：（印字模糊）
6 t/ v; V" t$ K4 R- `+ x12， DIP零件脚或本体氧化
13， DIP零件本体破损：元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质
. b$ K; Q; L5 y0 L5 z4 {+ _14， DIP零件使用非指定供应商：依BOM，ECN
* u! D% Y' e. ?! c: n+ t; E15， PTH孔垂直填充和周边润湿：最少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270o润湿
$ J7 z: A% h' ]- [16， 锡球/锡渣：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
3 \% i* k) J( ?. N; q) u17， 焊点有针孔/吹孔：一个焊点有三个(含)以上为(MI)
18， 结晶现象：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
19， 板面不洁：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
20， 点胶不良：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
21， PCB铜箔翘皮：
: g: u, o/ q9 d4 F22， PCB露铜：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
23， PCB刮伤：刮伤未见底材
24， PCB焦黄：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
% Q4 k) D; M' s8 z0 g8 s25， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
+ p2 O5 y9 g6 S( K2 `26， PCB内层分离（汽泡）：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
9 G/ o. ]5 A( ?) Y# I9 H27， PCB沾异物：导电者(MA);非导电者(MI)
28， PCB版本错误：依BOM,ECN
29， 金手指沾锡：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)
8 q" k. M" l& p1 z7 a( R

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要检查的还挺多的

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