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如图:* o+ w' |" W( C' G5 p `4 X
1、产品功能,将有线网络音频,通过RF模块,实现短距离无线传输,类似无绳电话; j) o1 \: j' c# a
2、因结构原因,本产品分为3块双面板,接口板1,主板2,RF模块处理部分3) o' v5 y( ^% J8 R5 Y3 }5 i1 g
其中主板2紫色部分才允许放置4mm以上高的元件2 Y, m' Q8 B \! T% V
1、2,2、3之间通过连接器/线连接! w7 h' z/ j R6 g' F4 c4 J3 W
3、电源部分采用DCDC,DCDC1由24V转5V,DCDC1给mcu、AUDIO、VIDEO、RF模块部分供电
" Z2 E8 x) b0 S6 A1 q ^ 其中AUDIO与RF部分电流较大,分别在百毫安级, K) {$ \& L6 q9 m1 u- G( ]
而RF模块部分包括DSP,RF-PA,其供电由24V经DCDC转5V,再经LDO转为3.3等四路电源, E4 l+ d5 m8 Y* ^! c6 m. K
DCDC2由24V转12V,给显示模组供电" N# [( I0 c5 O
考虑布局问题,从BUS1过来的24电源,打算装配时通过飞线飞至图示位置$ y) k$ q, f9 I" ]! A+ M
- B$ d t: f, s9 N. _
4、问题:
, q0 F2 H2 x8 ~1 G$ P5 T9 v 1、此布局是否合理,有无改进地方。相对普通双面板1 A) {* s( M6 S9 R
% Q4 K( o9 {8 [0 ]' |; R9 G. M
2、在此布局情况下,有何需要注意的地方?相对普通双面板; R8 I$ M! d; h' Q& w
+ z2 u9 V" h. t5 Q+ P! V) j 3、现在对接地问题比较难解决:. a, J/ r& H) ?- g& a/ T
比如:DCDC1给AUDIO供电,则AUDIO相关信号回流路径如1所示
0 y0 W H3 F( T. x RF方面信号回流如2所示, ]( L; B* n7 H! q* r7 g
但因为AUDIO信号最后是要进入到RF模块处理的,如何让AUDIO信号进入RF时,能最大, b1 N, y& b/ \2 j( n
限度限制RF的信号回流面积,即尽可能少的通过音频部分回流,如图3# M4 R- J6 Q7 o7 u8 D0 e
6 A4 {; N) Z! X6 D6 y
4、关于单点接地,如AUDIO,是在BUS1处通过0欧电阻将音频地与电源地连接,音频地与音频
+ H* n4 d+ D, Q4 `9 A8 `* } 信号线并行走至AUDIO处理区,还是在DCDC1处通过0欧电阻将音频地与电源地连接?
$ d& j; T# c% y/ E: a 其实就是想知道AUDIO的接地点是在BUS1处还是在DCDC1处?
g3 E* \. }. u' C% P 同理,视频也是!2 ~8 F4 B+ M" j* z
& O3 s# O9 f/ d' [9 q5 W. C) D3 T小弟经验尚浅,希望各位高手能支招,谢谢! |
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