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really2003 发表于 2012-1-4 12:12 ![]()
/ ^, Q- O6 R5 H* t封装有做PLACE_BOUND
5 W- A( R( F' J, cdisplay-color中的drc也全开
( u& S+ C" m" F" V7 _0 x规则设置DRC不知道具体是哪个要打开,
& Q9 c/ W1 c# m$ t8 D p有两种,一个是pin到pin的距离约束,主要是防止短路,需要在constrain中设置smd pin 到smd pin的距离,然后在setup——constrain——modes中的spacing modes中勾选smd pin to smd pin。
& S- D6 x5 C, e, [% H; k另外一个是检查两个器件是否重叠,需要用到place bound top/bot,至于是顶层还是底层,要更具你的器件而定,这个规则只要是两个器件的place bound层相互重叠就会报警,同样需要打开检查开关,在setup——constrain——modes中的design modes(package)中勾选package to package为on(其中on为实时监测,只要触犯规则就报警,batch为只有点击update drc才监测报警,off是不监测,违反规则不报警) |
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