VIA双面开窗是出于什么考虑呢？

weixiongnt · 发表于 2011-11-14 10:17

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本帖最后由 weixiongnt 于 2011-11-14 10:18 编辑

如图

苏鲁锭 · 发表于 2011-11-14 15:31

工艺方面就是防爆孔，爆孔会产生多余物（阻焊碎片），要过波峰的；过孔较大的板子有可能产生此种情况。

superlish · 发表于 2011-11-14 12:55

BGA开的是小窗吧
1、可以方便测试吧
2、听说可以防止板子过热时爆孔（孔有空气塞不好的话）
3、......（不知道了闪~~）

哈比 · 发表于 2011-11-14 12:34

这样肯定容易短路咯，VIA建错了，没什么意义~

weixiongnt · 发表于 2011-11-14 11:02

我怀疑是出Gerber时的误操作
而回复是：设计要求
至于什么“设计要求”没有透露

longzhiming · 发表于 2011-11-14 11:00

不小心开的,本意是不想开

jimmy · 发表于 2011-11-14 10:52

很容易造成短路.

双面开窗是为了测试方便吧,比如加飞线.

weixiongnt · 发表于 2011-11-14 10:24

这样设计实际的PCB板的VIA会显露在板面而得不到阻焊绿漆的保护

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