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芯片的工作温度是指芯片的发热温度嘛,还是指环境温度呢?

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发表于 2022-6-29 13:55 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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芯片的工作温度是指芯片的发热温度嘛,还是指环境温度呢?
1 {0 E% f- y: l: i7 q

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发表于 2022-6-29 18:18 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2022-6-30 10:14 编辑 3 t  g! L! ?& P, I& l; ~

1 k8 [% [& N% J9 d' ^! }" _% B如果 Datasheet 寫 TjJunction Temperature),這是指芯片工作時,核心(接面)所能承受的最高溫度。
! }; E, O: i. f  q, n5 v' K1 M: _& q! N( d: ~. f+ g3 D
如果 Datasheet 寫 TAAmbient Temperature),這就真的是指芯片能正常工作,所能承受的最高環境溫度。
5 }/ ?# o$ Q. x2 j$ k
) v" ^' X% T: S9 |7 ]8 n, i3 z/ Y' a% w9 g9 J4 [

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7#
发表于 2022-6-29 16:14 | 只看该作者
芯片的工作温度一般指的是结温,可以通过热阻来计算在某环境温度下能否正常工作。; ~2 z5 P% }, C4 l7 x. E, W

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6#
发表于 2022-6-29 15:37 | 只看该作者
工作温度是芯片工作环境温度,结温是芯片内部温度。
7 y; d4 Y# _8 V2 a  M

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5#
发表于 2022-6-29 15:37 | 只看该作者
工作环境的温度
  • TA的每日心情

    2022-5-11 15:11
  • 签到天数: 162 天

    [LV.7]常住居民III

    2#
    发表于 2022-6-29 14:18 | 只看该作者
    芯片(晶圆、裸片)的结温
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