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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-6-13 10:26 编辑
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, H- O; t9 v1 ^, J: J8 C. ^7 V一、FET-G2LD-C核心板体验+ U* f+ d" e8 B. z7 q* Y
先介绍下核心板的基础配置：
Y. ?& ~2 o4 j+ PCPU：RZ/G2L 双核ARM® [color=inherit !important]Cortex®-A55 @ 1.2GHz 单核Arm® Cortex®-M33 @ 200MHz GPU：Arm® MaliTM-G31 @ 500MHz 内存：DDR4-1600（当前版本为2GB大小） 存储：eMMC（16GB）+Q[color=inherit !important]SPI Flash（16MB） 电源：集成式电源[color=inherit !important]芯片 与底板连接方式：超薄连接器
+ R9 B+ Q c/ Z* GFET-G2LD-C核心板基于瑞萨高性能、超高效处理器 RZ/G2L设计开发， 其采用多核异构，搭载Cortex-A55内核，运行频率高达1.2GHz；并集成Cortex-M33 mcu内核，主频达200MHz。 FET-G2LD-C核心板配备500MHz GPU Mali-G31及多种[color=inherit !important]显示接口，功能接口资源丰富，支持多路UA[color=inherit !important]RT、Ethernet、CAN-FD等， 适用于工业、[color=inherit !important]医疗、[color=inherit !important]电力、交通等多种行业和各类泛工业应用场景。
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5 z5 n/ R0 z/ a) VFET-G2LD-C核心板正、反面实物图
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FET-G2LD-C核心板正、反面尺寸图 5 i# L5 {, D! A, m
得益于集成式的电源[color=inherit !important]方案，整个核心板尺寸可以控制得非常小，仅有60mm x 38mm。在板对板超薄连接器的加持下，核心板到底板最高的部分（电感）距底板表面仅有5.6mm。适用于对空间要求苛刻的应用场景。核心板采用沉金加树脂塞孔的工艺，大大提升了焊接的可靠性以及稳定性。并采用无铅工艺，符合环保要求。同时，对信号完整性以及电源完整性进行了严格把控，通过仿真，为系统稳定运行提供理论依据；核心板的4个角预留固定孔位，以应对高强度震动场景；此外还具有更为人性化的防呆设计。
0 @3 P1 x9 c+ j7 K) Y$ T二、RZ/G2L核心板稳定性测试
. z( T! l$ v- }1. 电源稳定性测试： 为了测试电源的稳定性，[color=inherit !important]飞凌将RZ/G2L核心板调到满载，通过示波器抓取各个测试点的波形：
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核心板TP1波形 ! q6 Z8 B! ?' h) M; A. {" q" E. r( [
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核心板TP2波形
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核心板TP3波形
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核心板TP4波形
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核心板TP5波形
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核心板TP6波形 # Q- h8 f8 ]# n3 G# R/ C& g
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核心板TP7波形
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核心板TP9波形 2 J' x$ q1 ^7 C( C! o5 b4 U$ _5 _
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核心板TP10波形 9 G+ p+ z. c4 Z8 m
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核心板TP11波形 : Z6 ^) S7 v3 z- F3 f S
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三、内存压力测试：
$ Z6 U5 x* {7 t' U+ z% W+ J FET-G2LD-C核心板内存压力测试的结果如下图所示。
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内存压力测试的结果 可以看出在满载压力测试中FET-G2LD-C核心板表现优秀。 . _- J7 Y9 J, l) X7 Z: F) u1 J
四、RZ/G2L 开发板初体验* s+ n7 W9 e' v4 u, s
飞凌[color=inherit !important]嵌入式RZ / G2L 核心板配套开发板的底板布局紧凑，尺寸仅150mm x 130mm。但是接口非常丰富，有双[color=inherit !important]千兆网口、双USB2.0、USB OTG、TF、双路CAN-FD、RS485、MIPI-CSI、MIPI-DSI、音频耳机输出、音频喇叭输出、音频MIC输入、ADC等接口，板载WIFI&BT模块，预留MIPI PCIe的[color=inherit !important]4G模块插槽。
( A- H+ V! z" d: ^) @6 O3 M外围接口有相应的防护[color=inherit !important]电路，各个接口排布靠近板边，方便用户自己制作外壳或放置到机箱使用。 & D2 O, F- L1 {# t. M X
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底板尺寸图 9 ~+ ]- P5 Q* \/ k
1、开发板功耗测试
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0 w, p" C" ]8 @. B* ^5 z, N: P很多小伙伴对FET-G2LD-C核心板和OK-G2LD-C开发板的功耗比较关心，因此小编针对RZ/G2L系列整套开发板和单独核心板分别进行了初步的功耗测试，测试结果如下图所示：
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/ x0 ]8 {3 k4 g. a$ q核心板在满载状态下，功耗仅为1.8w。得益于如此低的功耗，FET-G2LD-C核心板可以采用无风扇、无散热片的设计（注：核心板处于空气流动良好的环境中，如果是密闭的环境则需要具体情况具体评估）。
M! k8 m1 V9 M* x2、开发板启动测试9 H, y2 }! x. |9 O) ?: Q! h# f
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OK-G2LD-C开发板支持TF卡烧写，支持SCIF和Flash启动（暂不支持eMMC启动），底板拨码旁边的丝印就是不同状态时的拨码位置，可直接按照丝印进行拨码。如下图所示拨码开关为Flash启动： ) }0 S1 o2 Y4 f' ~0 O3 F& p
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由于篇幅有限，本篇评测仅从大家提问较多的几个维度展开，后续小编将会为大家带来更多更详细的评测内容，大家敬请期待！ 1 f J; g& K; r$ v! N
& l$ [; W+ q8 z9 b+ E4 F目前，FET-G2LD-C核心板及配套开发板正在热卖中，您可咨询飞凌客服了解详情， 7 E! M# G8 t C3 Q; U! o, @
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发表于 2022-6-8 15:33
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