DFM---Design For Manufacture

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PCB-可制造性设计.
      1.板材的选择   2.多层板的叠层设计   3.钻孔和焊盘的设计要求  4.线路设计  5.阻焊设计  6.字符设计  7.表面工艺的选择 8.拼板方式设计   9.Pcb文件输出
     1、板材 Materials
' h: T) `5 S2 w5 n5 L! R4 P% |      板材的结构：
8 x0 e& F' Y( H' R" r" S      铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，它是由铜箔（皮） 、树脂（肉） 、 补强材料（骨骼)、及其它功能补强添加物（组织）组成 。
9 u( z3 ]5 V- {      
      树脂种类
      酚醛树脂（ Phenolic ）
      环氧树脂（ epoxy ）
# r( _! ^5 X) K: B( K      聚亚酰胺树脂（ Polyimide ）
      聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE或称TEFLON）
# S& Q4 u) Z; h" k* l- ]      B一三氮 树脂（Bismaleimide Triazine 简称 BT ）
    各类板材加工能力
    1.FR4:  SY1141   
    2.High Tg  FR4:  S1170   S1000-2   IT180A
   3.High  Frequency Materials：
7 V7 ~) r4 |0 y   Rogers: 3003 / 4003c / 4350B  / 5880  /6002  
   Taconic TLY-5   RF-35
7 g/ f& v! @: Z, v+ _7 V   Arlon:  25N /25FR /AD350 / 6700
   WL Gore : Speedboard  C
   4. AL/Cu   Metalbacked pcbs
6 C5 z+ R7 d8 I/ k4 n7 ^   5.Metal core  to   PTFE
  ~, {4 ]9 C( r" m& X   6.Embedded  resistors ,capacitors  material

2多层板叠层设计
a.多层板常见层压结构
b.多层板的材料种类
c.多层板的技术参数设计
; X. f, ~/ L/ M/ [8 gd.盲埋孔多层板设计
e.多层板排层结构设计
6 z5 q' T& ?) L: g  `f.HDI多层板结构设计
. I/ z+ O- C/ U' A       a.普通多层板层压结构：
$ O, g# M# M) U/ U5 W

9 K4 _$ r& E* i


     
$ Y( J/ k6 m5 e4 A0 t     b.多层板的材料：
. I( K# v+ R! U7 T3 F, M% [            铜箔有：18um、35um、70um、105um...
      半固化片有：1080:0.06mm、3313:0.09mm、2116:0.12mm、
                  7628:0.18mm
      芯板有:0.10mm、0.13mm、0.15mm、0.20mm、0.25mm、0.36mm
             0.51mm、0.71mm、0.80mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm
- ~: V) m1 j. v             1.6mm、1.9mm、2.0mm、2.4mm.....      
     c、板厚公差的控制:
5 s3 Y6 Q' ]" c7 r  1.0mm以下的成品板厚,板厚公差按照+/-0.1mm控制;
+ q( O0 T) r3 j' m/ n$ T  2.5mm以上的成品板厚，板厚公差按照+/-8%控制;
  其余板厚公差要求为+/-10%。

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