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射频电路与芯片设计要点_李缉熙

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发表于 2022-5-31 09:51 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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目录
2 _( E7 O/ J/ R) t第1章 阻抗匹配的重要性………………………………….………1
0 Y& t& K1 W# h( {' Z* \1 z1.1 射频和数字电路在设计上的区别 ………….…….…………………………… 1* [7 t2 V6 t. l5 {" u
1.1.1 低速数字电路 …………………………………………………………1 , H- C: }, n; U3 g$ H
1.1.2 高速数字电路 ………………………………………………………… 4 9 D! v& A$ l0 M
1.2 阻抗匹配的重要意义 ……………………………………………………5, @, s. u2 a& v$ d4 r) y! P
1.2.1 信号源到负载的功率传输 ……………………………………………… 5 7 R' k+ X1 q& m: @
1.2.2 无相移的最大功率传输 ………………………………………6
( g6 B2 `3 K# ]$ O1.2.3 共轭阻抗匹配和电压反射系数 …………………………………………7 1 d) E! y( F1 P9 Y$ P. `
1.2.4 阻抗匹配网络 ………………………………………………………… 8 6 u4 W( U8 H% U1 `) ~1 n
1.3 阻抗不匹配状态下产生的问题…………………………………………10- D) Q* W/ ^- \; A* S3 j5 b
1.3.1 功率传输的一般公式 ………………………………………………… 11 % g& @: _+ h/ W8 I4 c/ O
1.3.2 功率不稳定性和额外功率损失 ………………………………………… 12 # M% E3 J4 O/ U2 E4 E, [) E
1.3.3 额外失真和准噪声 …………………………………………………… 13
$ o$ |2 H  T8 l$ C# }% k& N1.3.4 功率测量 ……………………………………………………………… 16 : H" C# h! n+ x! _  @$ |
1.3.5 功率传输和电压传输 ………………………………………………… 18
6 ^9 {" l/ _2 Q# y: R# E1.3.6 晶体管击穿 ………………………………………………………………21
* U( X- V6 G1 m4 y参考文献 ……………………………………………………………………… 218 U: o0 l" \6 U7 J3 F9 u
第2章 阻抗匹配 ………………………………………………………………238 S8 [6 L( S( R7 n4 U
2.1 阻抗的小信号测量……………………………………………………… 23
, \7 O& X; a4 ]4 e; [  s5 V2.1.1 S参数法测量阻抗………………………………………………………… 23
6 w' i! c6 H( `% l: D5 x5 _2.1.2 Smith 圆图∶阻抗和导纳坐标 ………………………………………… 24
# |, \/ i2 k/ l2.1.3 Smith圆图的精确性 …………………………………………………28   L+ k/ Q8 `: y/ ~, x
2.1.4 串联阻抗与并联阻抗的关系 …………………………………………… 29 0 X, \7 R8 d% X% [9 }6 t% t6 w
2.2 阻抗的大信号测量……………………………………………………… 30
. W' G3 [- g, z1 |- y; F2.3 阻抗匹配 …………………………………………………………………… 32
6 N: C* I4 W9 F% t* }2.3.1 单元件匹配网络 ……………………………………………………… 33
( E5 P+ d7 I  N: V5 \0 X# K2.3.2 识别 Smith 圆图中的不同区域 …………………………………………… 34$ `5 l3 W7 e- H' T
2.3.3 两元件匹配网络 …………….…….….…….………….…35
+ r2 S1 N, M4 I2.3.4 两个元件组成的上行与下行阻抗变换器………………………………… 44 ( q) ^) H3 Z7 [# t2 G
2.3.5 三元件匹配网络和阻抗变换器 ………………………………………… 488 \0 k! P6 n( ?: h% P) a/ C' F
2.3.5.1 两元件匹配网络的拓扑限制 ……………………………………… 48 % r6 `) o6 t7 H/ {8 g0 I( _3 `
2.3.5.2 I型匹配网络 …………………………………………………… 49
1 ~2 j. _5 W3 w( g, O2.3.5.3 T型匹配网络 ……………………………………………………55
2 w& I$ {" g/ H5 T4 }# P2.4 —些有用的阻抗匹配方法………………………………………………60
0 b& J3 N3 N2 O5 N  b  k9 H2 [2.4.1 Z不为50 Ω的设计与测试 …………………………………………… 60 $ e; W% v; R/ g8 C
2.4.2 T型与ⅡI型匹配网络之间的转换 ………………………………………61
% L$ ^% R: {5 d. A2.4.3 匹配网络中的元件 …………………………………………………… 63
  l1 s* |# b/ `8 {9 A" C2.4.4 功率传输单元间的阻抗匹配 ……………………………………………63 2 J; d+ Y& x, Y. @$ y) \+ Z0 J) K
2.4.5 混频器的阻抗匹配 …………………………………………………… 64
( r! E- j( y* K) P7 Q) V5 S参考文献 ………………………………………………………………………65
9 p5 j* K8 x6 M0 P. ?, c* n5 A8 \" `第3章 射频接地 ………………………………………………………………67
% O: Y1 Q! v2 T# H+ K/ f! d0 h) V3.1 —个真实故事 ……………………………………………………………67
2 X3 A! k" ^7 \2 F9 i7 }3.2 用于射频接地的三种元件 ……………………………………………… 68& R, `2 l- Y3 f  P# R" I
3.2.1 "零"电容…………………………………………………………… 69 % O+ `% g' }1 z# _( e, O7 a
3.2.2 微带线………………………………………….………………71
; k5 F* X# F. u2 O$ M/ h3.2.3 射频电缆 ………………………………………………………………77 ! s. b) ^  _8 Y, Y
3.3 射频接地举例 …………………………………………………………… 78( z* T) \2 _; z
3.3.1 测试用PCB ……………………………………………………………78
/ {! x, L1 c3 G( P3.3.1.1 小尺寸测试用PCB ………………………………………………81
7 T6 {# i; O1 F& x! \( F3.3.1.2 大尺寸测试用PCB ………………………………………………87
/ b  r" U2 Z& U3.3.2 混频器或上变频器的输入与输出间的隔离 ……………………………… 91
6 t8 l# Z7 l1 A" q2 j3 U3.3.3 网络分析仪的校准 ……………………………………………………92 2 @- H  r/ w1 O
3.4 减小电流回流耦合的射频接地…………………………………………. 93  ^( i. H) i2 T
3.4.1 在 PCB上由分立元件构成的电路 ………………………………………93 ) s( n: @/ K" {* A+ N1 e, A
3.4.2 射频集成电路 …………………………………………………………96 4 x( t$ o- c7 A" G" K3 b0 V2 S) ^" f2 _
参考文献 ………………………………………………………………………99
4 [2 u9 x% t+ M5 X; @第4章 无源贴片元件的等效电路 ……………………..……… 101; U1 C2 F) p4 r% A- F/ K( p
4.1 无源贴片元件的模型 ………………………………………………… 101
" X8 Z% s8 q3 a6 p4.2 网络分析仪测出的元件特性 ………………………………………… 102
: |0 |7 B  o! ~* ^4.3 从网络分析仪测试结果提取参数 ………………………………… 104
0 {* M  I1 w$ c% Z; b4.3.1 贴片电容的参数提取 ………………………………………………… 105( t* v3 {: E- q1 T& u0 d
4.3.2 贴片电感的参数提取 …………………………………………………108 # E0 F1 q2 d6 g; _6 y4 n3 t! g% F
4.3.3 贴片电阻的参数提取 ………………………………………………… 113 - k! x0 {2 w8 B' {% x+ B/ c
4.4 小结 ……………………………………………………………………115
; F5 u2 {; @9 E3 ^! M  |* L参考文献 ……………………………………………………………………… 116
: v& H$ H0 k3 e9 i% N* f第5章 单端电路和差分对电路……………………………………………… 1172 C. G& C) o/ w2 _
5.1 基本的单端电路 ………………………………………………………1178 y2 T6 A& N1 E
5.1.1 概述 ………………………………………………………………… 117
( [1 D, I0 w2 {, e' f- |5.1.2 双极型晶体管的小信号模型 ………………………………………… 118
& T. J0 r0 Z1 Q/ @3 O5.1.2.1 共射(CE)器件的阻抗 …………………………………………… 121
, F& ?* R: [) K& Q! C: [5.1.2.2 共基(CB)器件的阻抗 ……………………………………………122
  u- N1 |( ~. x, Q# {7 T6 Q0 E5.1.2.3 共集(CC)器件的阻抗 ……………………………………………124 " t2 Y' t" K$ }# L; x5 j1 p- x* l5 f
5.1.2.4 共射、共基和共集器件的比较 …………………………………… 126
, q' D- s! Z$ w. G; E5.1.3 MOSFET的小信号模型 ……………………………………………… 127
" V' f4 w# P4 u: q# o8 M5.1.3.1 共源(CS器件的阻抗 …………………………………………130 ' g1 E- R' l8 E1 E. t" Y; b* ^, s
5.1.3.2 共栅(CG)器件的阴抗 ……………………………………………130
$ [/ H  T& n3 l0 f: n5.1.3.3 共漏(CD)器件的阻抗 …………………………………………… 131
. N' Y) Q6 s: z* Q3 l7 S! W4 B5.1.3.4 共源、共栅和共漏器件的比较 ……………………………… 132
  z+ O1 v. D" X( Z6 w# r/ U6 n5.2 差分对电路 …………………………………………………………… 133) W( H! K9 ^! `) _8 Q1 H! h$ `
5.2.1 直流传输特性………………………………………………………… 133
) ?& i4 p% K; B$ I5.2.1.1 双极型差分对电路的直流传输特性 ……………………………… 133
  ]: k2 A5 E) g4 V, g: c5.2.1.2 CMOS差分对电路的直流传输特性 …………………………….134
1 K: w7 Q& Y! p- f! e+ `5 c5.2.2 小信号特性……………………………………………………………136 * I- `, \% i# {1 W: A  e7 k
5.2.3 共模抑制比的提高 …………………………………………………… 143 + G2 t. Q0 C# X& L
5.2.4 电压摆幅的提高…………………………………………………… 145
/ }  K& a; k3 C( Q! N' j- g5.2.5 干扰的消除………………………………………………………146
  y' R& i, g% x( j5.2.6 差分对电路的噪声 …………………………………………………… 147
3 D+ [1 R& b' E9 _4 b5.3 单端电路与差分对电路的视在差别 ………………………………… 150
, J5 X; I. `* s- {! V) s( y7 l5.4 直流偏移 ………………………………………………………………153( R7 H& O. _9 i) Y+ d% v
5.4.1 单端器件的直流偏移 …………………………………………… 153 ) ~" l! b8 W) W+ B9 J
5.4.2 伪差分对的零直流偏移 …………………………………………………154 ' F0 {, ~3 L9 F/ h, H  v% [9 n+ a+ G
5.4.3 为什么采用"零"中频或直接变频 ……………………………………157 # K  R3 n1 x* |3 U- j6 u$ o
5.4.4 直流偏移的消除 ………………………………………………………158
- g$ q6 A+ N5 h1 u* O7 u7 k5.4.4.1 "斩波"混频器 …………………………………………………158
' @, h: f8 N0 S) b2 W2 P5.4.4.2 直流偏移校准 ………………………...........................162
7 A/ l. q4 c2 e5 |& r5.4.4.3 硬件电路…………………………………………………………164 2 y6 K/ h2 ~- g$ P$ i( H2 R
参考文献……………………………………………………………………… 164; ]5 @) T# G. }9 `
第6章 巴伦…………………………………………………………………… 1672 x  s3 v/ _% |- z% R
6.1 同轴电缆巴伦 ………………………………………………………… 167
: ^% a$ f# b5 c& R  S5 \" Q6.2 环形微带线巴伦 ……………………………………………………… 168
0 P5 ?6 w0 O9 G7 a, k6.3 变压器巴伦…………………………………………………………… 170 , Q7 H) `2 O3 m! y/ q  I
6.4 两个层叠式变压器(2×2)构成的变压器巴伦 ………………………172 ) C$ \7 [' r6 P- t+ S1 z/ F
6.5 LC巴伦…………………………………………………………………175 $ {$ }4 b3 ~" |# u* N; R6 O
参考文献 ……………………………………………………………………………1825 R. C, J. p$ j5 s0 ^
第7 章 容差分析 ………………………………………………………………184
6 Z  Y3 O) ]: \: A, i7.1 容差分析的重要性 …………………………………………………… 184 - j- i' w9 {& R$ E: b
7.2 容差分析基础 ………………………………………………………… 185
5 y. l% }) j4 W* p/ W7.2.1 容差和正态分布 ……………………………………………………… 185 . g  g3 f/ m1 d: Z4 Z
7.2.2 6σ、Cp和Cpk………………………………………………………… 188
5 H/ r$ C; I+ m' y7.2.3 成品率和 DPU ………………………………………………………193
# b; c9 t& ^1 h2 {4 W! ~7.2.4 泊松分布 …………………………………………………………… 194 , j# p2 q: x2 ]' {/ y. A
7.3 6σ设计和生产的方法………………………………………………… 196
) d; V) w7 H5 D" |" D7.4 一个例子∶调谐滤波器设计 ………………….................200
; _, A, _  v$ o! ^$ [+ s' I: j7.4.1 调谐滤波器设计说明 ………………………………………………… 200
! k9 s) e- x' g. d, k) M& @7.4.2 蒙特卡罗(Monte-Carlo)分析 ………………………………………… 203 ; R9 r$ H2 Y# l  |0 K% P; }/ z
7.5 附录∶正态分布表 …………………………………………………… 208 ) G! v' q6 ]) X+ ]! v
参考文献………………………………………………………………………209* P& ~: Z1 @6 M: N3 L
第8章 RFIC设计前景展望 .………………………………. 211
, e; Q! h! @$ p7 m( s0 m# z% j6 J8.1 RFIC发展的历史……………………………………………………… 211
$ L7 t  ~! }. z4 C/ e  \. m8.2 RFIC中模块的隔离 ……………………………………………………… 214! `7 u$ }6 A  y9 S9 i) J3 U
8.2.1 隔离的定义与测量 …………………………………………………… 214 1 j0 W* F  h0 E
8.2.2 隔离技术 …………………………………………………………… 215* O' ]4 b8 h2 Z( ^! h" t# F
8.3 螺旋电感的低Q值 .…………...........................................227. L- l& a9 ^7 @# `  {/ _% h
8.3.1 趋肤效应 …………………………………………………………… 228
5 Q! P2 {4 G2 z8 l3 L8.3.2 衬底引起的衰减 ………………………………………………………229
( z; z3 ]9 _( R* q  ^- Q5 l/ K) h( I8.3.3 磁力线泄漏…………………………………………………………… 230
+ M* X" ]  ?# E" [* `; v8 p8.3.4 磁力线的抵消现象 ……………………………………………………2317 M  R5 e% x# y. k/ e
8.3.5 可能的解决方案———负阻抗补偿………………………………………233
  d- Z  a4 b& P$ `2 ]5 z8.3.5.1 FET作为负阻发生器 …………………………………………… 234
7 `1 n9 x! u  H4 |- Y8.3.5.2 变压器作为负阻发生器………………………………………… 234
, D( ]  A) e6 ^+ a8 c# K2 T- X" u8.4 版图 …………………………………………………………………… 235. q9 I) H' _6 G
8.4.1 走线 …………………………………………………………………235
$ m0 z) X1 j6 i0 f8 J! `9 K8.4.2 元件…………….………….....................2415 b9 Z1 \6 ^- F" y& k1 V, F: i
8.4.3 RFIC中的可变部分………………………………………………………242 8 ?7 ~+ I; t. }' V. \
8.4.4 对称性 ………………………………………………………………243 1 C  i- s" i9 q5 V' d2 F
8.4.5 通孔 …………………………………………………………………244
9 o! Z! X  K/ u7 h3 R* U3 I8.4.6 芯片的多余空间 …………………………………………………………245 3 r5 \9 o/ ]+ e6 Q/ d
8.5 RFIC或SOC设计的两大挑战………………………………………… 245; W! y3 Y4 W" t) z9 [
8.5.1 隔离………………………………………………………………… 246 . E0 l2 l* |, ]/ E
8.5.2 用于IC的高0值电感………………………………………………… 246
1 U  C- \: ?; W- T* ]参考文献……………………………………………………………………… 2470 q/ E* g. q8 i
第9章 接收机的噪声、增益和灵敏度 ……………………………………….250
% e, c2 m# O; u9.1 系统或电路模块中的噪声 …………………………………………… 250
6 e" C0 }" c( b, J, @9.1.1 噪声源 ………………………………………………………… 2501 ^2 ]! d! r: i' o, J
9.1.1.1 散弹噪声………………………………………………………… 250
" z, Y0 ]$ M+ c9.1.1.2 热噪声 …………………………………………………………251
$ L% M' g8 c, I. U2 U3 h8 C9.1.1.3 闪烁噪声(1/f噪声) …………………………………………… 252
8 ]2 y" ]$ O+ C6 H% j9.1.2 噪声系数的定义 ……………………………………………………… 252
+ a3 E4 W/ b7 j4 ^9.1.3 含噪声两端口模块的噪声系数.....................................253
  P0 P5 K+ O* k: ~6 p8 l9.1.4 最小噪声系数和等效噪声电阻…………………………………………2577 R5 S$ H9 c# _5 P
9.1.4.1 MOSFET的噪声 ………………………………………………….257 ' Q7 W' Q1 ?0 O
9.1.4.2 双极型器件的嗓声 ………………………………………………258
6 i/ Z+ \  G* D" D5 G, n- ^9.2 增益 ……………………………………………………………………259
! n( O5 i" [/ |7 K9 T% v& g9.2.1 功率增益的定义 ……………………………………………………… 259
1 f% t, E; l0 q& v: E9 K9.2.2 功率增益和电压增益 ………......………. 263
0 Y4 J: |$ s" B' o  b/ R& w9.3 灵敏度 ………………………………………………………………… 263/ ?0 T0 l9 ~2 F" @' d: {
9.3.1 标准噪声源..........................................................263% x" n5 f; a, a& c. O7 d, O
9.3.2 等效输入噪声………………………………………………………… 264
& F! y% H6 x+ |% T9.3.3 接收机的灵敏度 ……………………………………………………… 264 4 C# [" g/ h9 c2 r7 ~2 q7 u3 B
参考文献……………………………………………………………………… 265
1 t( m; a% ]0 x# V( a第 10章 非线性和杂散分量 …...........................................267
4 K* G/ {% b. ~10.1 杂散分量 ………………………………………………………………267( g0 e- V' e4 ?1 K8 ~" L
10.1.1 谐波………………………………………………………………… 267 5 [9 ~3 y3 e. \* y  f9 `. v. s
10.1.2 复杂的杂散分量 …………………………………………………….269
* d& r  v7 B. f- _4 w: Z/ S6 a10.2 截点和互调抑制 ……………………………………………………… 271 - `; A8 R4 i) U3 m$ i6 C
10.3 三阶截点和杂散分量 ………………………………………………… 273 " T7 T" h9 `3 `3 k# ?' h" C
10.4 1 dB压缩点和IP…………………………………………………… 277 ( m, K9 ~- p1 j: s
10.5 二阶截点和杂散分量 ………………………………………………… 278 + R& p) f- ~8 a
10.6 失真…………………………………………………………………279
4 y3 }# y7 }! F3 [参考文献………………………………………………………………………280& O% {# q* [. |& j% w; o
第11章 级联方程和系统分析 ……………………………………………… 282
- i5 G" M4 k. @1 r" `5 A11.1 功率增益的级联方程 ………………………………………………… 282
# S+ P2 v) a. v1 P11.2 噪声系数的级联方程 …………………………………………………284 & k. w* T6 r3 C2 k$ U
11.3 截点的级联方程………………………………………………………286 ; }2 X: v( X0 P* S/ {+ w
11.4 级联方程在系统分析中的应用 ……………………………………… 293
/ ?$ d0 u, Z4 M& A' M: Q; x6 q参考文献 ………………………………………………………………………295$ G1 q; N5 ]7 Q9 m
第 12 章 从模拟通信系统到数字通信系统 .…………………………296
. l1 z# i  r, z; B6 N12.1 模拟通信系统中的调制 ……………………………………………… 297
7 i; t% k" H8 L: f% p/ j" Y12.2 数字通信系统中的编码 ……………………………………………… 299& r) G& Y9 G+ j: y; H7 I
12.2.1 NRZ(非归零)码和曼彻斯特码 ………………………………………… 299 # P2 h, n! ?% h$ F
12.2.2 BPSK(二进制相移键控) …………………………………………… 301
2 U. {0 F/ P; {0 B12.2.3 QPSK(四相移键控)、0QPSK(正交相移键控)和 MSK(最小位移键控)…… 303
6 M9 C. u- D8 j+ h' x12.2.4 FSK(频移键控)和 CPFSK(连续相位频移键控)……………………… 305
* B8 b# F! N! D# x4 f' f12.3 译码和误比特率 ………………………………………………………306 ! L$ E( ?% `3 N' p
12.4 纠错方案………………………………………………………………308 ) {5 B3 ^5 d- e# J+ v) p! J+ b
参考文献 ……………………………………………………………………… 310* j* G7 f% n, L6 U3 h
太大了,上传不了。感兴趣的朋友,在网上找找。
  W0 R, R% s; w
/ u. l& I8 H' J% Q! M1 [2 B) D/ T. N% g9 o  K) t! O3 K% O

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3#
发表于 2022-5-31 14:38 | 只看该作者
这就麻烦了啊,为什么有大小的限制呢!: ~& q( A! I1 _( v. [& k$ o

该用户从未签到

2#
发表于 2022-5-31 13:03 | 只看该作者
O(∩_∩)O哈哈~,有个目录,就能看看是不是想要的内容了
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