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PADS高级封装设计

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发表于 2022-5-23 10:25 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-5-23 16:06 编辑
' w& q. D4 _8 W7 z0 w6 r) ~4 s" F3 P! W. ?* [+ b2 D- l& ~
pads高级封装设计第一节建立Die封装
$ a1 P! y& c3 F3 @( c7 j尔将使用Die Wizard向导定义一个die元件的参数结构。你也可以学到如* g0 i, y% i$ ]. u) o8 ?
导入die焊盘数据以及修改导入的数据。
: s5 S1 X7 O9 o4 L' ^本节将学习:% X( E3 n8 m9 L: m  c' t
·输入die参数数据) h5 G4 g8 U4 D* o2 j# p( C4 H7 G
·从ASCI文本文件导入die数据·修改导入的die数据
/ a% Z% c: {+ s6 a- I3 V  J; U( ?·增加die到设计中
# s% m* R- z4 k. `- W.了解ASCI文本文件格式
9 k- V; H! U; Z! p6 h4 I在本节中我们将使用Start-up文件来设置所要求的参数。7 E& U. Q& ~) I) X7 L
6 N" k/ s( [1 Q
附件:$ e# n8 m  |; ?
PADS高级封装设计1.pdf (4.11 MB, 下载次数: 6)   e" j) Y! D% a0 L; w8 w
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    5#
    发表于 2024-4-11 15:08 | 只看该作者
    写的透彻深度,内容全面详尽,实用性强,学下

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2024-4-10 16:08 | 只看该作者
    用PADS劃Die有辛苦,很多指令要自學自己去Try,有些問題連原廠都無法解答
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    3#
    发表于 2024-2-28 11:37 | 只看该作者
    是不是新版的* n8 u7 m7 d# D# A2 K

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2022-5-23 15:26 | 只看该作者
    收藏了。Thanks♪(・ω・)ノ

    该用户从未签到

    1#
    发表于 2022-5-23 14:56 | 只看该作者
    下载了下载了。学习版主
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