ALLegro封装问题，急求

santez

5 `$ e  r+ F9 A      先设计好一个焊盘后，用到一个封装里面制作成元器件；

    之后觉得这个焊盘没有设计好，用焊盘设计模块将其修改；
2 X+ Q# t( A" c+ d  i  M' S! J
    那请问原先那个已经设计好的封装元器件要怎么跟新，修改时要把原来的一个个删掉从新导入新的焊盘，还是有什么办法把原来的焊盘一次跟新掉？（这个元器件里面的这种焊盘比较多）

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; J: V8 j  e2 L2 F

5 Y: o8 X: h9 n+ F5 d2 `   还有就是一般在画封装的丝印是用package geometry里面的silkscreen和assembly，我用board geometry里面的silkscreen层可以吗；
   或者说我在画板子的时候本来该用board geometry里面的silkscreen层，换成用package geometry里面的silkscreen层，输出的效果是一样的吧？？？？

它们在最后生成GERBER文件，都应该是丝印层的吧；
; c' C/ g: [; \# A( _6 A7 Z5 s

NO.2

2楼正解

徐金香

请问你们知道怎么建一个椭圆的热焊盘吗？

lrlshina

二楼的正解，
至于丝印，要看到时候光绘的输出 里是否把你这些层都包含了。
为了方便，在board geometry一般不放丝印或其他东西。
选择光绘时就不需要多加这一层。呵

mjl-0708

那样你就要新建一个pad，你也可以直接在pcb文件中修改，同二楼只不过点击modify padstack，这样直接修改之前的pad

小桂

2楼不错

allyzong

顶2楼，学习了

wang09

焊盘修改在 菜单栏的 tools——padstack——replace，再用鼠标随便选一个你要修改的焊盘，注意查看Options面板的信息，最后添加新焊盘replace就行了；如果只更新某一个焊盘，在PIN #栏中输入要改的焊盘的管教好。silkscreen做成PCB板后效果是一样的，但是为方便在PCB中查看还是做的packages里面