元件贴装面是否应该灌铜

forevercgh

RT
6 X; Q* a; ?8 M8 X: B" q) S
不灌铜
1.便于测试
2.走线受到外力作用容易剥落
  V' d4 U5 O7 B- M6 Q6 J: L
灌铜
( G: ~! G' Z! T1 l8 x5 h' }1.降低串扰
2.有利于控制EMI
3.测试主要靠接插件，引脚，如果是BGA，就只能靠测试点了。
$ T7 ^; F- o' _8 G

% J( w. k" a" w见到不少板子贴装面是不灌铜的啊，为啥子啊？？？？

steven

看你的需求了，如果灌铜不是必须的就不需要灌。