POP封装简介

summerhotaaa

PoP（Packaging on Packaging）,即堆叠组装，又称为叠层封装。POP采用两个或两个以上的BGA（球栅阵列封装）堆叠而成的一种封装方式。一般POP叠层封装结构采用了BGA焊球结构，将高密度的数字或或混合信号逻辑器件集成在POP封装的底部，满足了逻辑器件多引脚的特点。PoP作为一种新型的高集成的封装形式，主要应用在现代的智能手机、数码相机等便携式电子产品中，作用非常广泛。

堆叠封装是一种以较高集成度实现微型化的良好方式。在堆叠封装中，封装外封装(PoP)对封装行业越来越重要，特别是手机方面的应用，因为这种技术可堆叠高密度的逻辑单元。PoP产品有两个封装，一个封装在另一个BGA封装的上方，用焊球将两个封装结合。这种封装将逻辑及存贮器元件分别集成在不同的封装内,逻辑+存储通常为2～4层，存储型PoP可达8层。一般手机就采用PoP封装来集成应用处理器与存贮器。

" D3 R$ x! H% O( }" e0 Q: M) U: f% A1 \

POP封装的优点：
" [( y8 e! L1 Y1 ~& ?$ j1、存储器件和逻辑器件可以单独地进行测试或替换，保障了良品率；
6 l/ E/ k" y9 G; U. a' k2、双层POP封装节省了基板面积, 更大的纵向空间允许更多层的封装；
8 w& w7 N; q1 T4 n3、可以沿PCB的纵向将Dram,DdramSram,Flash,和 微处理器进行混合装联；
( C+ v8 w; B" s1 Y- D! }4、对于不同厂家的芯片, 提供了设计灵活性,可以简单地混合装联在一起以满足客户的需求，降低了设计的复杂性和成本；
5、目前该技术可以取得在垂直方向进行层芯片外部叠加装联；
6、顶底层器件叠层组装的电器连接，实现了更快的数据传输速率，可以应对逻辑器件和存储器件之间的高速互联。

: T5 g( L# C3 P7 U( P2 ^PoP封装的局限性：
. ?4 {, t+ L/ s+ M% u! f1、        PoP的外形高度较高；
2、        PoP需要一定的堆叠工艺；
3、        由于多层结构，所以加大了使用X射线检测各层焊点的难度。

7 `7 U$ @+ j& @

POP的工艺流程
) D8 T8 s  s1 S, L6 CPoP的组装方式目前有两种。一种是预制PoP工序，即先将PoP的多层封装堆叠到一起，焊接成一个元器件，再贴装到PCB上，最后再进行一次回流焊。一种是在板PoP工序上，依次将底部的BGA和顶部BGA封装在PCB上，然后过一次回流焊。

, R' |  u$ o0 j在板PoP的典型工艺流程为：
1、        在PCB焊盘上印刷焊膏；
2、        拾取底部封装器件；
3、        贴装底部封装器件；
* _" b8 X  j# E1 m* Q4、        顶部封装器件涂上助焊剂或焊膏；
5、        在底部封装器件傻瓜贴装顶部封装器件；
' D# P, K' X+ n% V6、        回流焊；
8 Z' x# q+ j8 V9 a7、        X-射线检测；
8、        有不良的使用BGA返修台进行返修，无不良则进行底部填充并固化。

+ N6 j* L7 @' o7 X  G. i

tutututut

堆叠封装在手机方面应用广泛

nevadaooo

POP叠层封装

yoursilf

堆叠封装是一种以较高集成度实现微型化的良好方式

fantasyqqq

叠层封装pop